[发明专利]柔性显示面板的弯折区结构及其制作方法在审
申请号: | 201711450126.9 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108231839A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 陈彩琴;刘丹 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;武岑飞 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层间绝缘层 绝缘层 有机层 换线 走线 组合绝缘层 柔性基板 平坦层 弯折区 柔性显示面板 加宽 凸块 开口 凸块下陷 上表面 填充 腐蚀 暴露 制作 | ||
1.一种柔性显示面板的弯折区结构,其特征在于,所述弯折区结构包括:
柔性基板;
组合绝缘层,设置于所述柔性基板上;
层间绝缘层,设置于所述组合绝缘层上,所述层间绝缘层和所述组合绝缘层中形成暴露部分所述柔性基板的过孔;
有机层间绝缘层,填充到所述过孔中,所述有机层间绝缘层包括超出所述层间绝缘层的上表面且彼此间隔的两个凸块;
走线换线层,设置于所述有机层间绝缘层上;
平坦层,设置于所述走线换线层、有机层间绝缘层和层间绝缘层上;
其中,将所述过孔在所述层间绝缘层中的开口的宽度加宽,以使所述凸块的厚度与所述走线换线层的厚度之和小于所述平坦层的厚度。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板的弯折区结构,其特征在于,所述两个凸块之间的间距保持不变。
3.根据权利要求1或2所述的柔性显示面板的弯折区结构,其特征在于,所述层间绝缘层包括:
第一层间绝缘层,设置于所述组合绝缘层上;
第二层间绝缘层,设置于所述第一层间绝缘层上;
其中,所述层间绝缘层的上表面为所述第二层间绝缘层的上表面;所述过孔在所述层间绝缘层中的开口包括所述过孔在所述第一层间绝缘层中的开口以及所述过孔在所述第二层间绝缘层中的开口。
4.根据权利要求3所述的柔性显示面板的弯折区结构,其特征在于,所述组合绝缘层包括:
层间缓冲层,设置于所述柔性基板上;
第一绝缘层,设置于所述层间缓冲层上;
第二绝缘层,设置于所述第一绝缘层上;
其中,所述第一层间绝缘层设置于所述第二绝缘层上。
5.根据权利要求4所述的柔性显示面板的弯折区结构,其特征在于,所述柔性基板包括:
第一柔性基板;
板间缓冲层,设置于所述第一柔性基板上;
第二柔性基板,设置于所述板间缓冲层上;
其中,所述层间缓冲层设置于所述第二柔性基板上。
6.一种柔性显示面板的弯折区结构的制作方法,其特征在于,包括:
制作形成柔性基板;
在所述柔性基板上制作形成组合绝缘层;
在所述组合绝缘层上制作形成层间绝缘层;
在所述层间绝缘层和所述组合绝缘层中制作形成暴露部分所述柔性基板的过孔,且将所述过孔在所述层间绝缘层中的开口的宽度加宽;
在所述过孔中填充有机层间绝缘层,且使所述有机层间绝缘层具有超出所述层间绝缘层的上表面且彼此间隔的两个凸块;
在所述有机层间绝缘层上制作形成走线换线层;
在所述走线换线层、所述有机层间绝缘层和所述层间绝缘层上制作形成平坦层,所述凸块的厚度与所述走线换线层的厚度之和小于所述平坦层的厚度。
7.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,保持所述两个凸块之间的间距不变。
8.根据权利要求6或7所述的制作方法,其特征在于,制作形成所述层间绝缘层的方法包括:
在所述组合绝缘层上制作形成第一层间绝缘层;
在所述第一层间绝缘层上制作形成第二层间绝缘层;
其中,所述层间绝缘层的上表面为所述第二层间绝缘层的上表面;所述过孔在所述层间绝缘层中的开口包括所述过孔在所述第一层间绝缘层中的开口以及所述过孔在所述第二层间绝缘层中的开口。
9.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,制作形成所述组合绝缘层的方法包括:
在所述柔性基板上制作形成层间缓冲层;
在所述层间缓冲层上制作形成第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上制作形成第二绝缘层;
其中,所述第一层间绝缘层制作形成于所述第二绝缘层上。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,制作形成所述柔性基板的方法包括:
制作形成第一柔性基板;
在所述第一柔性基板上制作形成板间缓冲层;
在所述板间缓冲层上制作形成第二柔性基板;
其中,所述层间缓冲层制作形成于所述第二柔性基板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的