[发明专利]压力烹饪器具有效
申请号: | 201711449045.7 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN109965684B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 梅若愚 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
主分类号: | A47J27/08 | 分类号: | A47J27/08;A47J36/24 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
地址: | 528311 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力 烹饪 器具 | ||
1.一种压力烹饪器具,设有压力控制模块,其特征在于,所述压力烹饪器具包括:
外锅,所述外锅底部设有有膜片通孔和无膜片通孔;
热盘,设有有膜片引脚或无膜片引脚,设于所述外锅的内底壁;
热盘检测传感器,配合所述热盘设于所述外锅的外底壁,连接至所述压力控制模块,所述热盘检测传感器包括隔离设置的有膜片检测器和无膜片检测器,
其中,所述有膜片引脚能够穿过所述有膜片通孔,并触发所述有膜片检测器生成第一检测信号,所述无膜片引脚能够穿过所述无膜片通孔,并触发所述无膜片检测器生成第二检测信号,所述压力控制模块根据接收的所述第一检测信号或所述第二检测信号调控烹饪过程的压力;
还包括:
上盖,能够盖合于所述外锅的上沿,所述热盘设有所述无膜片引脚时,所述上盖设有温度传感器,所述温度传感器连接于所述压力控制模块,所述压力控制模块根据所述温度传感器的温度信号和所述第二检测信号调控所述烹饪过程的压力。
2.根据权利要求1所述的压力烹饪器具,其特征在于,
所述有膜片检测器设有导电部,所述有膜片引脚为导电体,所述热盘组装于所述外锅内底壁时,若所述热盘设有所述有膜片引脚,所述有膜片引脚穿过所述有膜片通孔与所述有膜片检测器的导电部进行电接触,在所述电接触过程中所述有膜片检测器生成所述第一检测信号。
3.根据权利要求1所述的压力烹饪器具,其特征在于,
所述有膜片检测器设有第一红外传感器,所述热盘组装于所述外锅内底壁时,若所述热盘设有所述有膜片引脚,所述有膜片引脚穿过所述有膜片通孔并处于所述第一红外传感器的检测区域内,此时所述第一红外传感器生成所述第一检测信号。
4.根据权利要求1所述的压力烹饪器具,其特征在于,
所述无膜片检测器设有导电部,所述无膜片引脚为导电体,所述热盘组装于所述外锅内底壁时,若所述热盘设有所述无膜片引脚,所述无膜片引脚穿过所述无膜片通孔与所述无膜片检测器的导电部进行电接触,在所述电接触过程中所述无膜片检测器生成所述第二检测信号。
5.根据权利要求1所述的压力烹饪器具,其特征在于,
所述无膜片检测器设有第二红外传感器,所述热盘组装于所述外锅内底壁时,若所述热盘设有所述无膜片引脚,所述无膜片引脚穿过所述无膜片通孔并处于所述第二红外传感器的检测区域内,此时所述第二红外传感器生成所述第二检测信号。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的压力烹饪器具,其特征在于,所述热盘设有所述有膜片引脚时,所述压力烹饪器具还包括:
膜片,设于所述外锅的内底壁上,所述热盘通过所述膜片组装于所述外锅的内底壁,所述热盘靠近所述膜片的一面设有泄压缺口,所述膜片在受压形变时向所述泄压缺口内形变,所述压力控制模块根据所述第一检测信号和所述泄压缺口内的形变量调控所述烹饪过程的压力。
7.根据权利要求6所述的压力烹饪器具,其特征在于,所述压力控制模块包括:
压力开关,设于所述膜片的形变部的下方,连通于所述热盘的供电源,所述膜片的形变部在受压形变时向下挤压所述压力开关,所述形变部的形变量大于预设形变量时,所述压力开关被按下以断开所述供电源与所述热盘之间的电连接。
8.根据权利要求7所述的压力烹饪器具,其特征在于,
所述膜片的形变部在未受压时的形变量为零,所述压力开关弹起以连通所述供电源与所述热盘之间的电连接。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的压力烹饪器具,其特征在于,所述热盘设有无膜片引脚时,所述压力烹饪器具还包括:
相适配的热盘承载凸起部和热盘承载凹陷部,用于将所述热盘组装于所述外锅,所述热盘承载凸起部和所述热盘承载凹陷部中的一个设于所述热盘的底侧,所述热盘承载凸起部和所述热盘承载凹陷部中的另一个设于所述外锅的内底壁。
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