[发明专利]一种利用溶剂键合制备聚合物微流控芯片的方法在审
| 申请号： | 201711448805.2 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108162413A | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 朱艳霞;张文杰;冯昌喜 | 申请（专利权）人： | 北京百奥芯科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/18 | 分类号： | B29C65/18;B29C65/14;B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京创遇知识产权代理有限公司 11577 | 代理人： | 李芙蓉;冯建基 |
| 地址： | 100025 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定装置 键合 聚合物芯片 微流控芯片 制备聚合物 聚合物盖 有机溶剂 芯片 溶剂 粘接 加热器 紫外线照射 熏蒸 传统溶剂 单面粘贴 芯片键合 热压机 盖片 沟道 涂覆 压印 制备 | ||
1.一种利用溶剂键合制备聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，所述方法具体为：取有机溶剂置于固定装置中，并将聚合物盖片单面粘贴在固定装置顶部，并将该固定装置置于加热器上，使用所述有机溶剂熏蒸聚合物盖片，将盖片粘接到带有芯片沟道的基片上得粘接的芯片，然后使用热压机压印粘接的芯片，并使用紫外线照射。
2.根据权利要求1所述的利用溶剂键合制备聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，所述有机溶剂为环己烷。
3.根据权利要求1或2所述的利用溶剂键合制备聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，所述有机溶剂的用量为0.1-0.3mL。
4.根据权利要求1所述的利用溶剂键合制备聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，所述芯片的材质为环烯烃共聚物。
5.根据权利要求1所述的利用溶剂键合制备聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，所述加热器的加热温度为70-90℃。
6.根据权利要求1所述的利用溶剂键合制备聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，使用有机溶剂熏蒸聚合物盖片的时间为10-120s。
7.根据权利要求1所述的利用溶剂键合制备聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，使用热压机进行压印的条件：温度40-60℃，压力1-2bar。
8.根据权利要求1或7所述的利用溶剂键合制备聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，使用热压机压印粘接的芯片的时间为1-2min。
9.根据权利要求1所述的利用溶剂键合制备聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，所述紫外线的波长为365nm。
10.根据权利要求1或9所述的利用溶剂键合制备聚合物微流控芯片的方法，其特征在于，使用紫外线照射的时间为1-2min。
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