[发明专利]天线、移动终端后壳及移动终端

说明书

本公开涉及一种天线、移动终端后壳及移动终端，用于解决相关技术中移动终端的极窄边框设计难以实现的技术问题。所述天线(100)应用于移动终端，其特征在于，所述移动终端包括金属边框；所述金属边框至少包括第一金属边框(131)和第二金属边框(132)，所述第一金属边框(131)和所述第二金属边框(132)之间开有缝隙(200)；所述天线(100)包括：电路板(110)；天线组件(120)，设置于所述电路板(110)上；所述第一金属边框(131)，连接于所述天线组件(120)的第一馈电点和接地点；以及非导电材料层(140)，涂覆于所述第一金属边框(131)顶部以作为所述天线组件(120)的净空区域。

技术领域

本公开涉及天线领域，具体地，涉及一种天线、移动终端后壳及移动终端。

背景技术

目前，随着全面屏手机的概念越来越深入人心，追求接近100％的屏占比的手机成了各大厂商的目标。

相关技术中手机的设计，屏幕除了可视区域外，在可视区域的下面需预留8至10毫米的区域给屏幕的触控线路、驱动IC及天线设计，该区域包括因天线设计而存在的净空区域。因此，手机的极窄边框的设计难以实现。

发明内容

本公开的目的是提供一种天线、移动终端后壳及移动终端，用于解决相关技术中移动终端的极窄边框设计难以实现的技术问题。

为了实现上述目的，本公开实施例的第一方面，提供一种天线，应用于移动终端，所述移动终端包括金属边框；所述金属边框至少包括第一金属边框和第二金属边框，所述第一金属边框和所述第二金属边框之间开有缝隙；所述天线包括：

电路板；

天线组件，设置于所述电路板上；

所述第一金属边框，连接于所述天线组件的第一馈电点和接地点；以及

非导电材料层，涂覆于所述第一金属边框顶部以作为所述天线组件的净空区域。

可选地，所述非导电材料层通过纳米注塑工艺注塑于所述第一金属边框顶部。

可选地，所述天线组件包括天线本体和天线支架，所述天线本体的所述第一馈电点连接于所述第一金属边框，所述天线本体的接地点通过所述天线支架与所述第一金属边框接触形成接地。

可选地，所述移动终端还包括后盖，所述金属边框包围于所述后盖边缘，所述天线支架设置于所述后盖上。

可选地，所述天线为PIFA天线。

可选地，所述天线本体的第二馈电点连接于所述第二金属边框。

可选地，所述第一金属边框的外表面涂有外观涂层。

可选地，所述第一金属边框为所述金属边框的底部金属框。

本公开实施例的第二方面，提供一种移动终端后壳，包括后盖、包围于所述后盖边缘的金属边框、以及上述第一方面中任一项所述的天线。

本公开实施例的第三方面，提供一种移动终端，包括上述第一方面中任一项所述的天线或者上述第二方面所述的移动终端后壳。

采用上述技术方案，至少能够达到如下技术效果：

通过将非导电材料层涂覆于所述第一金属边框顶部以作为天线的净空区域，可以在移动终端屏幕的可视区域的下面无需保留天线的净空区域，进而使得移动终端的边框向更窄的方向进行，解决了相关技术中移动终端的极窄边框设计难以实现的技术问题，使得采用了本公开天线的移动终端的极窄边框设计成为了可能。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明