[发明专利]一种微流控塑料芯片的热键合方法及所获得的芯片在审
| 申请号： | 201711446319.7 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108162368A | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 冯昌喜;张文杰 | 申请（专利权）人： | 北京百奥芯科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C51/12 | 分类号： | B29C51/12;B29C51/26;B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京创遇知识产权代理有限公司 11577 | 代理人： | 李芙蓉;冯建基 |
| 地址： | 100025 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热键合 化学试剂 塑料芯片 微流控 芯片 微流控芯片 高温热压 键合工艺 键合过程 生物领域 试剂污染 芯片材料 芯片制造 形变影响 应用研究 传统的 辅助键 微流道 制备 引入 | ||
1.一种微流控塑料芯片的热键合方法，其特征在于，所述方法包括采用低温低压等离子体对所述芯片的基片和盖片键合表面进行改性处理，以辅助键合。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述改性处理在所述键合表面添加羟基官能团以实现表面活化。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述等离子体为氧等离子体。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述改性处理的温度在40℃以下，压力在100mTorr以下，且处理时间在10min以内。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述改性处理的所述改性处理的温度为35-38℃，压力为70-85mTorr，且处理时间为6-8min。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微流控塑料芯片的材质包括PMMA、COC或PS。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其特征在于，所述微流控塑料芯片的热键合方法还包括将经过上述低温低压等离子体改性处理后的基片和盖片进行热压键合的步骤。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述热压键合的温度低于90℃，真空压力为20-50mBar，键合压力为1.0-1.1Bar，热压时间为15-18min。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述热压键合的温度为85℃，真空压力为30mBar，键合压力为1.0Bar，热压时间为16min。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的方法获得的芯片，其特征在于，所述芯片的通道微结构相比于未经处理之前，结构形变在10μm以内；且所述芯片在高至7Bar的压力冲击下不开裂。
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