[发明专利]一种多组元氧化物增强银基电接触材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201711444772.4 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108220650A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王松;张吉明;陈永泰;谢明;王塞北;李爱坤;胡洁琼 | 申请（专利权）人： | 昆明贵金属研究所 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10;C22C1/02;C22C5/06;C22C32/00;H01H1/0237 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650106 云南省昆明市*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 银基电接触材料 氧化物增强 多组元 制备 合金锭坯 棒坯 放入 真空感应熔炼 氧化锆坩埚 测试条件 车削加工 成分配比 工艺步骤 拉拔加工 内氧化炉 质量分数 内氧化 热挤压 称取 浇注 丝材 下电 加压 金属 | ||
1.一种多组元氧化物增强银基电接触材料，其特征在于其化学成分重量百分比为：6～10Sn，2～6In，0～5La，0～5Bi，0～3Zn，0～3Sm，0～3Hf，余量为Ag，所述的多组元氧化物增强银基电接触材料包含La、Bi、Zn、Sm、Hf中至少3种。
2.权利要求1所述多组元氧化物增强银基电接触材料的制备方法，其特征在于按下述工艺步骤进行制备：
(1)称取化学成分重量百分比为：6～10Sn，2～6In，0～5La，0～5Bi，0～3Zn，0～3Sm，0～3Hf，余量为Ag分配比的金属，放入氧化锆坩埚中真空感应熔炼并浇注得到合金锭坯；
(2)合金锭坯车削加工成直径10～150mm的棒坯；
(3)棒坯放入专用内氧化炉中进行加压内氧化得到多组元氧化物增强银基电接触材料，加压内氧化的氧化温度为750～900℃，氧化时间为24～32h，氧分压为5～25MPa；
(4)经热挤压、室温拉拔加工成多组元氧化物增强银基电接触材料丝材。
3.一种多组元氧化物增强银基电接触材料的制备方法，其特征在于按下述工艺步骤进行制备：
(1).按照8Sn，3In，1.5La，0.5Bi，0.3Sm，余量为Ag的配比称取金属原料放入氧化锆坩埚中真空感应熔炼并浇注得到合金锭坯，感应熔炼前将熔炼腔体抽真空至真空度大于10-2Pa；
(2).合金锭坯车削加工成直径50mm的棒坯；
(3).将合金锭坯放入专用内氧化炉中进行加压内氧化，加压内氧化的氧化温度为800℃，氧化时间为28h，氧分压为6MPa，得到多组元氧化物增强银基电接触材料；
(4).多组元氧化物增强银基电接触材料进行热挤压，热挤压温度为800℃，挤压比为150，再室温拉拔加工成直径为Φ1.66mm的多组元氧化物增强银基电接触材料丝材。
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