[发明专利]一种利用激光高效修复土壤的方法

权利要求书

1.一种利用激光高效修复土壤的方法，包括以下步骤：

（1）收集土壤，并进行球磨；

（2）将球磨后的土壤与水混合均匀形成膏状物；

（3）将膏状物投入同向啮合螺杆机中，螺杆机由进料端向出料端依次设置分散取向段、剪切剥离段，螺杆以100~1200r/min的转速旋转时，在分散取向段，膏状物沿螺杆旋转方向均匀分散开，形成片形的取向，使土壤中的有机物充分暴露，并逐渐向前输送，在剪切剥离段活化土壤；

（4）对步骤（3）活化的土壤通过辊筒连续压成薄片，在连续输送中进行激光照射，从而使土壤中的有机污染物分解，得到修复的土壤。

2.根据权利要求1所述一种利用激光高效修复土壤的方法，其特征在于：在步骤（1）中，所述球磨工艺为：将土壤置于球磨机中，球磨机公转转速为400~1200r/min，球磨自传转速与公转转速的比例2∶1，球磨时间为30~90min。

3.根据权利要求1所述一种利用激光高效修复土壤的方法，其特征在于：在步骤（1）中，所述球磨中添加球磨剂，球磨剂与所述土壤的质量比为1：（15~50），其中，所述球磨剂为铁、铁合金、氧化铁中的至少一种。

4.根据权利要求1所述一种利用激光高效修复土壤的方法，其特征在于：在步骤（2）中，所述土壤与所述水的体积比为1：（1-2）。

5.根据权利要求1所述一种利用激光高效修复土壤的方法，其特征在于：所述螺杆机的长径比大于25/1、螺杆直径为20~180mm。

6.根据权利要求1所述一种利用激光高效修复土壤的方法，其特征在于：步骤（4）通过辊筒连续压成薄片，薄片厚度为1-2mm。