[发明专利]一种清洗机有效
申请号: | 201711444517.X | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108183080B | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 吕超;李长城;孟庆嵩;秦江;崔岳;刘凯;赵婉云 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100176 北京市经*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 | ||
本发明提供一种清洗机,通过在清洗装置一侧设置物料输送装置和预对准装置,物料输送装置提供物料,预对准装置限定物料在预对准位置,通过第一移动机构将物料从物料输送装置上的待抓取位置移动至预对准装置上的与预对准位置,再通过第二移动装置将物料在预对准位置和清洗装置之间取放,从而实现物料运输和清洗的自动化,而非人为上料取片和全程监控,提高设备智能化,并且可以覆盖大量物料的清洗工作,可以有效削减人工和工时,提升物料清洗效率。
技术领域
本发明涉及晶圆清洗机领域,尤其涉及一种清洗机。
背景技术
高新产业迅速扩张的环境下,半导体生产加工及其配套产业高速发展,从而使晶圆清洗机的需求量日益增多。但随着晶圆加工成品的产量激增,维护成本尤其是人工成本逐渐加大。以划片机为例,划片机大致分为两类:半自动型及全自动型,然而只有全自动型才具备清洗晶圆功能,并且售价昂贵。某些厂家考虑到采购预算及加工领域、工艺参数,不便采购全自动型划片机。此类现象导致了具备单一清洗功能的清洗机的出现,来搭配半自动型划片机使用。
目前,市面上的晶圆清洗机需要人工上料取片,这就导致了人工成本的增加和时间上的浪费。此类清洗机的清洗模式单一,根据不同类型的晶圆需要人为进行大量的工艺操作,并长时间监控,导致清洗效率不足,无法支撑大量划片机同时加工晶圆后的清洗工作。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及显示装置,以解决传统的清洗机模式单一,需要人工上料等操作,费时费力,工作效率低的问题。
本发明实施例提供了一种清洗机,所述清洗机包括:
清洗装置,用于对物料进行清洗;
物料输送装置,设置于所述清洗装置的一侧,能够将物料运送到待抓取位置或从所述待抓取位置移出;
预对准装置,在水平方向上,所述预对准装置位于所述物料输送装置与所述清洗装置之间,在竖直方向上,所述预对准装置位于清洗装置的上方,能够限定物料在水平方向上的位置,以使所述物料位于与所述清洗装置在竖直方向上对准的对准位置;
水平运动的第一移动机构,设置于所述物料输送装置一侧,能够在水平方向上移动所述物料,以将所述物料在所述待抓取位置与所述对准位置之间移动;
竖直运动的第二移动机构,设置于所述清洗装置上方,能够在所述预对准装置与所述清洗装置之间取放所述物料。
进一步的,所述物料输送装置包括:
固定柱,固定设置于所述清洗机的底座上,所述固定柱上设置有沿竖直方向设置的滑轨;
物料运输台,设置于所述固定柱上,所述物料运输台与所述固定柱垂直设置,所述物料运输台的一端通过所述滑轨与所述固定柱可滑动连接。
进一步的,所述预对准装置包括:
相对于所述清洗装置固定的支架,在水平方向上,所述支架位于所述清洗装置与所述物料输送装置之间;
设置于所述支架上的两个导条,两个所述导条沿第一水平方向平行设置,所述物料输送装置位于两个所述导条的一端所在一侧,两个所述导条的另一端延伸至所述清洗装置的上方,且至少一个所述导条能够在所述支架上沿第二水平方向移动,以使两个所述导条相向或相背运动;
以及,设置于所述支架上的驱动器,所述驱动器的驱动端与至少一个所述导条连接,用于驱动至少一个所述导条运动。
进一步的,所述支架包括水平设置的主板及与所述主板垂直连接的侧板,所述驱动器固定于所述主板朝向所述清洗装置的一侧,并固定于所述侧板朝向所述清洗装置的一侧,所述导条靠近所述主板的一端设置有开口,所述开口套设在所述主板上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中电科电子装备有限公司,未经北京中电科电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711444517.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造