[发明专利]陶瓷电子部件

说明书

本发明提供一种陶瓷电子部件，可防止音鸣，并且防止安装面积的扩大。本发明的陶瓷电子部件具有芯片部件、一对金属端子部和箱体，金属端子部具有与芯片端面相对且与端子电极连接的端子连接部、与端子连接部电连接且沿相对于芯片端面大致垂直方向朝向中心侧延伸并相对于所述芯片部件隔开规定的间隔相对的安装部，所述箱体的一对箱体端壁从两侧夹持一对金属端子部，并将芯片部件保持在一对金属端子部之间。

技术领域

本发明涉及一种芯片部件和具有安装于其上的金属端子的带金属端子的陶瓷电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等的陶瓷电子部件，除以单体在基板等上直接进行表面安装等通常的芯片部件之外，还提案有在芯片部件上安装有金属端子的部件。报告有安装有金属端子的陶瓷电子部件在安装后具有缓和芯片部件从基板受到的变形应力、或保护芯片部件不受冲击等影响的效果，被用于要求耐久性及可靠性等的领域中。

另外，还提案有用模制树脂或箱体材料覆盖安装有金属端子的陶瓷电子部件的陶瓷电子部件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-228327号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，现有的用于陶瓷电子部件的金属端子因为连接于安装基板的安装部相对于芯片部件朝向外侧弯折，所以存在陶瓷电子部件的安装面积(从Z轴方向的投影面积)比芯片部件的投影面积宽一定程度的问题。另外，在使用焊料等导电性接合材料将芯片部件和金属端子接合的现有的陶瓷电子部件中，具有芯片部件的振动容易传递到金属端子这种问题。

本发明是鉴于这种实际状况而完成的，其目的在于，提供一种陶瓷电子部件，其可防止芯片部件上产生的振动经由金属端子传递到安装基板，并且可防止安装面积的扩大。

用于解决技术问题的手段

为了实现上述目的，本发明提供一种陶瓷电子部件，其特征在于，

具有：芯片部件，其在一对芯片端面上形成有端子电极；一对金属端子部，其与一对所述芯片端面对应地设置；箱体，其收容所述芯片部件及所述金属端子部的至少一部分，并由绝缘体构成，

所述金属端子部具有：端子连接部，其与所述芯片端面相对，且与所述端子电极连接；安装部，其与所述端子连接部电连接，沿相对于所述芯片端面大致垂直方向朝向中心侧延伸，且相对于所述芯片部件隔开规定的间隔相对，

所述箱体具有：一对箱体端壁，其相对于所述芯片端面夹着所述端子连接部相对；一对箱体侧壁，其连接一对所述箱体端壁的一方和另一方，并夹着所述芯片部件相互相对，

一对所述箱体端壁从两侧夹持一对所述金属端子部，且在一对所述金属端子部之间保持所述芯片部件。

本发明的陶瓷电子部件的金属端子部因为安装部沿相对于芯片端面大致垂直方向朝向陶瓷电子部件的中心侧延伸，所以与相对于芯片部件朝向外侧折弯的现有的陶瓷电子部件相比，能够减小安装面积。另外，因为一对箱体端壁从两侧夹持一对金属端子部，在金属端子部之间保持芯片部件，所以在这样的陶瓷电子部件中，即使不夹有焊料等导电性接合材料，也能够通过箱体或金属端子的弹性力维持端子连接部和芯片端面的接触状态。这样的陶瓷电子部件与目前相比，振动不容易从芯片部件向金属端子部传递，能够抑制音鸣的产生。另外，通过箱体吸收振动的效果，能够降低向安装基板传播的振动，并抑制音鸣。

进一步，在本发明的陶瓷电子部件中，可以不使用焊料等而维持端子连接部和芯片端面的接触状态，所以能够防止因安装时的热而被、解除金属端子部和芯片部件的接合的问题。进而，本发明的陶瓷电子部件通过避免使用高温焊料等，能够降低存在环境负荷的材料(铅等)的含量。