[发明专利]一种窄带物联网通讯系统

权利要求书

1.一种窄带物联网通讯系统，其特征在于，该系统包括控制MCU、以及分别连接所述控制MCU的晶体管数据传输模块、通讯模块、电源模块、信号显示模块和数据缓存模块，所述晶体管数据传输模块由晶体管以及相应的匹配电阻组成，用于和控制MCU进行数据交互，所述通讯模块由时钟信号线、数据通讯接口和数据通讯基带组成，用于在控制MCU的控制下进行窄带物联网通讯，所述电源模块用于为整个通讯电路供电，所述信号显示模块由控制晶体管、匹配电阻和发光二极管组成，用于根据相应的工况及通讯状态并在控制MCU的控制下进行相应的显示，所述数据缓存模块用于网络通讯受阻时，缓存控制MCU发送过来的数据。

2.根据权利要求1所述的窄带物联网通讯系统，其特征在于，所述电源模块包括总电源模块电路和窄带通讯基带电源模块电路，其中：

所述总电源模块电路包括稳压模块U4、滤波电容C12、滤波电容C13、滤波电感L1、匹配电阻R20、匹配电阻R21、防电源反接二极管D5和保护肖特基二极管D6，所述稳压模块U4的第1端口OUT连接滤波电感L1的一端，所述滤波电感L1的另一端分别连接第一高电平端VCC和滤波电容C13的一端，并且滤波电感L1的另一端通过串联的匹配电阻R20和匹配电阻R21接地，滤波电容C13的另一端接地，稳压模块U4的第3端口INH和第7端口GND共同接地，稳压模块U4的第5端口FB连接匹配电阻R20和匹配电阻R21的公共串接端，稳压模块U4的第8端口VCC通过防电源反接二极管D5连接电源，并且在稳压模块U4的第8端口VCC通过滤波电容C12接地；

所述窄带通讯基带电源模块电路包括稳压模块U7、滤波电容C19-C21和匹配电阻R29，所述稳压模块U7的第1端口VIN连接第二高电平端VCC，稳压模块U7的第2端口GND接地并与第1端口VIN之间连接有滤波电容C19，稳压模块U7的第3端口EN通过匹配电阻R29接地，稳压模块U7的第5端口VOUT连接第三高电平端VCC，并且稳压模块U7的第5端口VOUT通过并联的滤波电容C20和滤波电容C21接地。

3.根据权利要求2所述的窄带物联网通讯系统，其特征在于，所述稳压模块U4采用L5973D芯片，所述稳压模块U7采用RT9193-33PU5芯片。

4.根据权利要求1所述的窄带物联网通讯系统，其特征在于，所述通讯模块采用低功耗的NB-IoT无线通信模块芯片。

5.根据权利要求1所述的窄带物联网通讯系统，其特征在于，所述晶体管数据传输模块包括晶体管Q11、晶体管Q12、匹配电阻R22-R27，所述晶体管Q11的基极通过电阻R22连接高电平端VDD EXT，晶体管Q11的基极与发射极之间连接电阻R23，晶体管Q11的集电极通过电阻R24连接控制MCU，所述晶体管Q12的基极通过电阻R26连接高电平端VDD EXT，晶体管Q11的集电极通过电阻R27连接高电平端VDD EXT，晶体管Q11的发射极通过电阻R25连接控制MCU。

6.根据权利要求1所述的窄带物联网通讯系统，其特征在于，所述信号显示模块包括控制晶体管Q1-Q3、匹配电阻R4-R13、发光二极管D1-D4，所述控制晶体管Q1的集电极依次连接发光二极管D1、匹配电阻R4和第四高电平端VCC，控制晶体管Q1的发射极接地，控制晶体管Q1的基极通过匹配电阻R5连接第一GPIO端口，控制晶体管Q1的基极通过匹配电阻R6接地，所述控制晶体管Q2的集电极依次连接发光二极管D2、匹配电阻R7和第五高电平端VCC，控制晶体管Q1的发射极接地，控制晶体管Q1的基极通过匹配电阻R8连接第二GPIO端口，控制晶体管Q1的基极通过匹配电阻R9接地，所述控制晶体管Q3的集电极依次连接发光二极管D3、匹配电阻R10和第六高电平端VCC，控制晶体管Q1的发射极接地，控制晶体管Q1的基极通过匹配电阻R11连接第三GPIO端口，控制晶体管Q1的基极通过匹配电阻R12接地，所述发光二极管D4的一端连接低电平，另一端通过电阻R13连接第七高电平端VCC。