[发明专利]一种用于LED封装加工系统有效

专利信息
申请号: 201711441634.0 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN108598221B 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 郭经洲;程一龙;王晓哲;李辉 申请(专利权)人: 江西骏川半导体设备有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/56
代理公司: 浙江专橙律师事务所 33313 代理人: 陈飞
地址: 344000 江西省抚州市临川*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 led 封装 加工 系统
【权利要求书】:

1.一种用于LED封装加工系统,包括点胶设备(1)、模压设备(3)及荧光涂覆设备(4);其特征在于:所述点胶设备(1)包括定量点胶装置(11)、给料管(12)、工作台面(110)、散热孔(16)、控制旋钮(111)及封装平台(113),所述定量点胶装置(11)的背面安装于第一连接板(19)的前侧,所述给料管(12)的背部嵌入安装于调试器(14)的内部;所述模压设备(3)包括进料箱(31)、供料管(37)、第一基座(38)、紧急制动装置、进料筒(312)、接料盘(313)及上料基台(314);所述荧光涂覆设备(4)包括显示屏(41)、物件台(43)、操作板(49)、调节开关(410)、定位装置、涂抹器(412)及急停按钮(413);所述定量点胶装置(11)由防尘圈(101)、活塞弹簧(102)、活塞(103)、定量给胶器(104)、给胶管(105)、密封垫(106)、第二外壳(107)、点胶头(108)组成,所述防尘圈(101)的下表面安装于活塞弹簧(102)的上方;所述定位装置包括FET管(1101)、第三外壳(1102)、支撑环(1103)、窗口(1104)、引脚(1105)、第二基座(1106)、电路元件(1107)、热电板(1108)、滤光透镜(1109),所述FET管(1101)位于电路元件(1107)的上端,所述第三外壳(1102)与窗口(1104)为一体化结构,所述支撑环(1103)位于第三外壳(1102)的内部,所述引脚(1105)贯穿于第二基座(1106),所述电路元件(1107)位于第三外壳(1102)的内部,所述热电板(1108)的下表面与滤光透镜(1109)的上表面相贴合;所述紧急制动装置包括控油装置(901)、液压缸(902)、油箱(903)、第一外壳(904)、电线(905)、信号接收器(906)、隔板(907),所述控油装置(901)通过电线(905)与信号接收器(906)相连接,所述信号接收器(906)的底部与液压缸(902)的上表面相连接,所述隔板(907)的右端面与液压缸(902)的左端面相焊接,所述油箱(903)与第一外壳(904)的内表面相连接;所述控油装置(901)包括电动阀(90101)、密封栓(90102)、活塞杆(90103)、第二连接板(90104)、控油装置腔体(90105),所述电动阀(90101)的底面与活塞杆(90103)的上表面相焊接,所述第二连接板(90104)的底面与控油装置腔体(90105)的内表面为一体化结构。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED封装加工系统,其特征在于:所述活塞弹簧(102)安装于第二外壳(107)的内部,所述活塞(103)的内侧与给胶管(105)的外侧相连接,所述给胶管(105)的外侧与密封垫(106)的内侧相贴合。

3.根据权利要求1所述的一种用于LED封装加工系统,其特征在于:所述控制器(13)与连接线(17)电连接,所述调试器(14)的下方安装于平板(15)的上方,所述平板(15)的下表面与第一连接板(19)的上表面相互平行,所述散热孔(16)与控制器(13)为一体化结构。

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