[发明专利]荧光胶、白光芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201711441494.7 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109980066B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 肖伟民;梁伏波;徐海 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光 白光 芯片 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种白光芯片，其特征在于，所述白光芯片厚度在0.5mm以内，包括：金属电极、倒装蓝光LED芯片、高反胶以及荧光胶层；其中，
所述高反胶围在所述倒装蓝光LED芯片的四周；荧光胶层覆盖LED芯片的发光侧表面及高反胶表面；
所述荧光胶层中包括预设比例的SiO2，所述SiO2均匀分布在所述荧光胶层中，荧光粉和SiO2的质量比大于1:1小于等于1:2；
所述金属电极设于所述LED芯片的另一侧表面。
2.一种白光芯片制备方法，其特征在于，制备得到的白光芯片厚度在0.5mm以内，所述白光芯片制备方法中包括：
将倒装蓝光LED芯片排列在支撑基板上；
在相邻倒装蓝光LED芯片之间填充高反胶并固化；
去除支撑基板，将荧光胶层设置在倒装蓝光LED芯片的发光侧表面，所述荧光胶层中包括预设比例均匀分布的SiO2；荧光胶层覆盖LED芯片的发光侧表面及高反胶表面；
沿切割道切割荧光胶层和高反胶，得到白光芯片；
在所述荧光胶层中，荧光粉和SiO2的质量比大于1:1小于等于1:2。
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