[发明专利]低噪声放大器的制作工艺

权利要求书

1.一种低噪声放大器的制作工艺，其特征在于，包括：

步骤1、拼接薄膜电路板；

步骤2、将电路板与管壳粘接；

步骤3、过孔填充；

步骤4、粘贴元器件；

步骤5、键合引线；

步骤6、平行缝焊；

步骤1包括：

a、依次夹取两块微波电路板(2)、射频电路板(3)和开关电路板(4)并正面朝上摆放在芯片盒内；

b、将电路板紧贴芯片盒的直角边摆放，并调整电路板位置使得各个电路板上下边缘平齐，再抵紧电路板之间的拼接缝隙；

c、将高温绿膜贴至拼接好的电路板表面，同时保证拼接缝隙及电路板的平齐程度；

d、沿拼接好的电路板边缘将未覆盖到电路板的绿膜切除，并剔除多余毛刺；

e、将拼成整体的电路板放入腔体(1)相应位置，裁剪高温绿膜，遮盖住腔体(1)内部底面未被电路板覆盖区域并压紧绿膜；

步骤2包括：

a、取导电胶均匀涂敷在腔体(1)底部未被绿膜覆盖区域，其中，在腔体(1)与电路板的过孔接触部分过量涂胶；

b、将电路板放置在涂敷好的腔体(1)内使得其背部及过孔处与胶体均匀接触，然后将压块垂直放入腔体(1)内；

c、将烘箱温度设置为115-125℃，待温度稳定后放入固定好压块的腔体(1)，在压块上放置重物压紧，固化时间为60-120min；

步骤3包括：

a、将固化完成的腔体(1)从烘箱中取出，再将溢出板边缘的已固化的导电胶剔除；

b、将贴在腔体(1)底部的绿膜撕掉并再次修整电路板边缘多余的导电胶，修整完毕后用气枪将腔体(1)内的胶体残渣吹出；

c、将贴在电路板表面的绿膜撕掉，并用酒精棉擦拭撕掉绿膜后的腔体(1)及电路板表面，去除残留污物；

d、将修整过的腔体(1)固定在夹具上，用钨针蘸取导电胶填入未溢满胶体的过孔中，直至过孔中充满胶体并与电路板表面平齐；

步骤4包括：

a、用气动式点胶机在电路板待贴元器件的焊盘上点涂导电胶，用点胶机真空吸头吸取相应器件放置在相应焊盘上，其中，胶涂敷的量为器件放置后溢出器件边缘1/3；

b、将烘箱设置为115-125℃，待温度稳定后平放入贴装完成的模块，烘烤60-120min以进行导电胶的固化。

2.根据权利要求1所述的低噪声放大器的制作工艺，其特征在于，步骤5包括：使用金丝压焊机7476E进行金丝键合，其中，

电路板到电路板的第一点键合功率为240-280mW，时间为70-80ms；第二点键合功率为300-330mW，时间为70-90ms；

芯片电容到电路板的第一点键合功率为150-180mW，时间为35-40ms；第二点键合功率为300-330mW，时间为70-90ms；

芯片到电路板的第一点键合功率为120-140mW，时间为35-40ms；第二点键合功率为300-330mW，时间为70-90ms。

3.根据权利要求1所述的低噪声放大器的制作工艺，其特征在于，步骤6包括：用平行缝焊机对产品进行封盖，完成气密性缝焊；其中，平行缝焊的电流为0.45KA，滚轮压力为1400g，脉宽为2ms，缝焊速度为0.5inch/s。