[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

机壳；

输入输出模组，所述输入输出模组设置在所述机壳内，所述输入输出模组为单封装体结构，包括封装壳体、结构光投射器、接近红外灯、及接近传感器，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器、所述接近红外灯及所述接近传感器均封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线，所述接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离；所述输入输出模组上形成有接地引脚、结构光引脚、接近灯引脚和接近传感引脚；所述输入输出模组还包括多个金属遮挡板，多个所述金属遮挡板分别位于所述封装壳体内并位于所述结构光投射器、所述接近红外灯及所述接近传感器中的任意两者之间；

振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上，所述振动模组包括显示屏及透光的盖板，所述显示屏设置在所述机壳上并与所述机壳共同形成收容腔，所述盖板设置在所述机壳上并位于所述显示屏的远离所述收容腔的一侧，所述显示屏与所述盖板结合；和

压电元件，所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输入输出模组间隔，所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动；所述压电元件包括压电本体及自所述压电本体伸出的压电凸块，所述压电凸块的数量为多个，多个所述压电凸块自同一所述压电本体伸出；所述机壳上开设有多个机壳振动通孔，多个所述压电凸块与多个所述机壳振动通孔对应，每个所述压电凸块部分收容在对应的所述机壳振动通孔内并与所述盖板结合；所述电子装置还包括红外光摄像头、可见光摄像头、及红外补光灯，所述输入输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、及所述红外补光灯位于所述盖板与所述压电本体之间，多个所述压电凸块穿插设置在所述输入输出模组、红外光摄像头、可见光摄像头及红外补光灯之间。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述机壳开设有相互间隔的机壳接近发光通孔、机壳结构光通孔、机壳接近收光通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近发光通孔对应，所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应，所述接近传感器与所述机壳接近收光通孔对应。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述压电元件和所述显示屏通过接合件附接至所述盖板上。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输入输出模组还包括芯片，所述结构光投射器、所述接近红外灯、及所述接近传感器均形成在一片所述芯片上。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有结构光窗口、接近发光窗口及接近收光窗口，所述结构光窗口与所述结构光投射器对应，所述接近发光窗口与所述接近红外灯对应，所述接近收光窗口与所述接近传感器对应。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输入输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应；和/或

所述输入输出模组还包括接近传感透镜，所述接近传感透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近传感器对应。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输入输出模组还包括设置在所述封装壳体内的接近灯透镜及接近传感透镜，所述接近灯透镜与所述接近红外灯对应，所述接近传感透镜与所述接近传感器对应，所述接近灯透镜及所述接近传感透镜位于同一透明基体上。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输入输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述接近红外灯及所述接近传感器。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述输入输出模组还包括多个出光隔板，多个所述出光隔板分别形成在所述光学封罩内并位于所述结构光投射器、所述接近红外灯及所述接近传感器中的任意两者之间。