[发明专利]一种高清LED显示屏模组结构及其制造方法

权利要求书

1.一种高清LED显示屏模组结构，包括：

基板；

设置在所述基板第一面的M行N列的LED像素阵列；

覆盖于所述LED像素阵列及所述基板第一面的密封胶层；

设置在相邻两行所述LED像素之间的第一遮光结构，以及

设置在相邻两列所述LED像素之间的第二遮光结构。

2.如权利要求1所述的高清LED显示屏模组结构，其特征在于，所述基板的第一面设置有用于进行LED芯片贴焊的焊盘或者焊点阵列。

3.如权利要求1所述的高清LED显示屏模组结构，其特征在于，所述基板的与所述基板第一面相对的第二面连接驱动芯片。

4.如权利要求1所述的高清LED显示屏模组结构，其特征在于，所述基板的与所述基板第一面相对的第二面具有电连接所述LED像素阵列引线的焊盘。

5.如权利要求1所述的高清LED显示屏模组结构，其特征在于，所述基板为PCB基板或玻璃基板。

6.如权利要求1所述的高清LED显示屏模组结构，其特征在于，所述M行N列的LED像素阵列中，M≥2，N≥2。

7.如权利要求1所述的高清LED显示屏模组结构，其特征在于，所述M行N列的LED像素阵列中，每个LED像素至少含有红、绿、蓝三颗LED芯片。

8.如权利要求1所述的高清LED显示屏模组结构，其特征在于，所述第一遮光结构和/或所述第二遮光结构为基本不透光的固化油漆或含遮光材料的胶。

9.如权利要求1所述的高清LED显示屏模组结构，其特征在于，所述第一遮光结构和/或所述第二遮光结构的表面能够反射光线。

10.如权利要求1所述的高清LED显示屏模组结构，其特征在于，所述第一遮光结构和/或所述第二遮光结构埋入所述密封胶层的深度，大于等于所述LED像素阵列表面到所述密封胶层表面的深度。

11.如权利要求1所述的高清LED显示屏模组结构，其特征在于，所述一遮光结构和/或所述第二遮光结构贯穿所述密封胶层，并接触到所述基板的第一面。

12.如权利要求1所述的高清LED显示屏模组结构，其特征在于，所述一遮光结构与所述第二遮光结构相交，在每个LED像素侧面形成包围，所述包围与所述基板第一面垂直。

13.如权利要求1所述的高清LED显示屏模组结构，其特征在于，所述第一遮光结构和/或所述第二遮光结构的截面形状为矩形、V型或矩形和V型的组合。

14.如权利要求12所述的高清LED显示屏模组结构，其特征在于，所述包围为多边形包围、圆形或椭圆形包围。

15.一种高清LED显示屏模组结构的制造方法，包括：

提供带有LED芯片封装焊盘阵列的基板；

在基板的LED芯片封装焊盘阵列位置上安装LED芯片形成像素点阵列；

对基板的含LED芯片的一面进行封胶形成密封胶层；

在相邻两行LED像素点间和相邻两列LED像素点间的密封胶层中形成槽；

在所述槽中及所述密封胶层表面形成遮光材料；

去除所述密封胶层面表面的遮光材料。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述焊盘阵列和/或所述像素点阵列的行数大于等于2行、列数大于等于2列。

17.如权利要求15所述的方法，其特征在于，在相邻两行LED像素点间和相邻两列LED像素点间的密封胶层中形成槽的方法为划槽法或模具压槽法。

18.如权利要求15所述的方法，其特征在于，在所述槽中及所述密封胶层表面形成遮光材料的方法为涂覆、喷漆或压刮工艺。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述压刮工艺在真空下进行。