[发明专利]扇出型半导体封装模块

说明书

本发明提供一种扇出型半导体封装模块。所述扇出型半导体封装模块可包括扇出型半导体封装件，扇出型半导体封装件包括：第一连接构件，具有通孔；半导体芯片，设置在第一连接构件的通孔中；第一包封剂，包封半导体芯片和第一连接构件的至少部分。半导体芯片具有有效表面和与有效表面背对的无效表面，有效表面具有设置在有效表面上的连接焊盘。扇出型封装件还包括第二连接构件及第一散热构件，第一连接构件和第二连接构件各自包括重新分布层。扇出型半导体封装模块还包括组件封装件，组件封装件包括：布线基板；多个电子组件；第二包封剂；第二散热构件。组件封装件的多个电子组件中的至少一个通过第二散热构件连接到第一散热构件。

本申请要求于2016年12月28日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0181368号韩国专利申请和于2017年5月22日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0063074号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装模块，更具体地，涉及一种连接端子可向设置半导体芯片的区域外部延伸的扇出型半导体封装模块。

背景技术

在最近的电子装置中，已经应用各种类型的技术，以试图减小电子装置的尺寸，并且用于将集成电路(IC)结合到印刷电路板的封装方法也已经被各种改变。同时，与诸如球栅阵列(BGA)、晶圆级芯片规模封装(WLCSP)等的现有IC封装技术类似，具有叠层封装(package-on-package，POP)形式的三维结构以减小整个电路的尺寸的电路已被使用。

当前的POP技术使用在通常的BGA基板等中使用激光钻孔在模具中形成孔并且使用焊料等将基板连接到上部电路的相对复杂的方法。复杂性导致产量降低，并存在将出现新的投资的风险。此外，难以将堆叠在基板上的上部电路产生的热有效地传递到基板。传热效率低导致温度不足，从而限制了可堆叠的IC的类型。操作时的效率也降低了。

发明内容

本公开的一方面可提供一种在不具有特定限制和可靠性问题的情况下可显著减小电路面积，同时可改善散热性能的扇出型半导体封装模块。

根据本公开的一方面，可提供一种扇出型半导体封装模块，其中，连接构件被引入到下封装件中，连接构件具有通孔，半导体芯片设置在通孔中并电连接到半导体封装件，用于改善散热性能的散热构件形成在通孔或连接构件中，并连接到上封装件的散热构件。

根据本公开的一方面，一种扇出型半导体封装模块可包括扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：第一连接构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述第一连接构件的所述通孔中；及第一包封剂，包封所述半导体芯片和所述第一连接构件的至少部分。所述半导体芯片具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，所述有效表面具有设置在所述有效表面上的连接焊盘。所述扇出型半导体封装件还包括：第二连接构件，设置在所述第一连接构件和所述半导体芯片的下面；及第一散热构件，形成在所述第一连接构件或所述通孔中，所述第一连接构件和所述第二连接构件各自包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层。所述扇出型半导体封装模块还包括组件封装件，所述组件封装件设置在所述扇出型半导体封装件上，所述组件封装件包括：布线基板，通过连接端子连接到所述第一连接构件；多个电子组件，设置在所述布线基板上；第二包封剂，包封所述多个电子组件的至少部分；及第二散热构件，形成在所述布线基板中。所述组件封装件的所述多个电子组件中的至少一个电子组件通过所述第二散热构件连接到所述第一散热构件。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在其封装之前和之后的状态的示意性截面图；