[发明专利]医用含金高精度高稳定NTC热敏芯片及其制作方法

权利要求书

1.一种医用含金高精度高稳定NTC热敏芯片，包括热敏瓷片和设置在热敏瓷片两表面的金属电极，其特征在于：所述热敏瓷片是由按质量百分比计的30-50%二氧化锰、40-52%四氧化三钴、5-12%三氧化二铁、3-5%二氧化镍和1-2%三氧化二金的纳米级粉料混合后烧结而成的；所述NTC热敏芯片按以下步骤制作：

（1）按配比称取二氧化锰、四氧化三钴、三氧化二铁、二氧化镍和三氧化二金的纳米级粉料混合，然后进行一次球磨、一次干燥、一次过筛、预烧、二次球磨、二次干燥、二次过筛，得到NTC热敏陶瓷粉体备用；所述一次球磨为：将混合粉料加入球磨罐内，再加入锆球和纯化水作为介质，锆球、混合粉料与纯化水的质量比为3:1:2，然后以90转/分钟的频率球磨20-30小时；所述一次干燥为：将一次球磨所得浆料送入90℃的烘炉内干燥；所述预烧的温度为900-1100℃，时间为3-5小时；所述二次球磨为：将预烧后的粉料加入球磨罐内，再加入锆球和纯化水作为介质，锆球、混合粉料与纯化水的质量比为3:1:2，然后以90转/分钟的频率球磨30-48小时；所述二次干燥为：将二次球磨所得浆料送入90℃的烘炉内干燥：所述二次过筛是过100目筛；

（2）将制备好的NTC热敏陶瓷粉体压制成陶瓷锭，然后将陶瓷锭高温烧结，再对其进行切片，得到陶瓷热敏基片；所述高温烧结为：先以1℃/min的速率升温至1200-1300℃，然后保温10-15小时，再以1℃/min的速率降至室温；

（3）在陶瓷热敏基片的两表面印刷电极浆料，然后将陶瓷热敏基片与电极浆料紧密烧渗，得到表面设有金属电极层的陶瓷热敏基片；

（4）对表面设有金属电极层的陶瓷热敏基片进行划切，得到单个的所述医用含金高精度高稳定NTC热敏芯片。

2.根据权利要求1所述的医用含金高精度高稳定NTC热敏芯片，其特征在于：所述金属电极的材料为金。

3.根据权利要求1所述的医用含金高精度高稳定NTC热敏芯片，其特征在于：所述二氧化锰、四氧化三钴、三氧化二铁、二氧化镍和三氧化二金的纳米级粉料的纯度均达到化学纯级别。

4.权利要求1-3任一项所述的医用含金高精度高稳定NTC热敏芯片的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）按配比称取二氧化锰、四氧化三钴、三氧化二铁、二氧化镍和三氧化二金的纳米级粉料混合，然后进行一次球磨、一次干燥、一次过筛、预烧、二次球磨、二次干燥、二次过筛，得到NTC热敏陶瓷粉体备用；所述一次球磨为：将混合粉料加入球磨罐内，再加入锆球和纯化水作为介质，锆球、混合粉料与纯化水的质量比为3:1:2，然后以90转/分钟的频率球磨20-30小时；所述一次干燥为：将一次球磨所得浆料送入90℃的烘炉内干燥；所述预烧的温度为900-1100℃，时间为3-5小时；所述二次球磨为：将预烧后的粉料加入球磨罐内，再加入锆球和纯化水作为介质，锆球、混合粉料与纯化水的质量比为3:1:2，然后以90转/分钟的频率球磨30-48小时；所述二次干燥为：将二次球磨所得浆料送入90℃的烘炉内干燥：所述二次过筛是过100目筛；

（2）将制备好的NTC热敏陶瓷粉体压制成陶瓷锭，然后将陶瓷锭高温烧结，再对其进行切片，得到陶瓷热敏基片；所述高温烧结为：先以1℃/min的速率升温至1200-1300℃，然后保温10-15小时，再以1℃/min的速率降至室温；

（3）在陶瓷热敏基片的两表面印刷电极浆料，然后将陶瓷热敏基片与电极浆料紧密烧渗，得到表面设有金属电极层的陶瓷热敏基片；

（4）对表面设有金属电极层的陶瓷热敏基片进行划切，得到单个的所述医用含金高精度高稳定NTC热敏芯片。

5.根据权利要求4所述的医用含金高精度高稳定NTC热敏芯片的制作方法，其特征在于：步骤（2）中，所述压制为：将制备好的NTC热敏陶瓷粉体置于模具中，再将模具置于等静压机中，采用300-400MPa的压强压制5-10分钟，释压后得到成型的陶瓷锭。

6.根据权利要求4所述的医用含金高精度高稳定NTC热敏芯片的制作方法，其特征在于：步骤（4）具体为：测试表面设有金属电极层的陶瓷热敏基片的电阻率，按照测试结果和所需医用含金高精度高稳定NTC热敏芯片的阻值计算出单个医用含金高精度高稳定NTC热敏芯片的尺寸大小，然后对表面设有金属电极层的陶瓷热敏基片进行划切，得到单个的所述医用含金高精度高稳定NTC热敏芯片。