[发明专利]台式机CPU散热系统在审

专利信息
申请号: 201711434668.7 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN109960384A 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 张收收 申请(专利权)人: 张收收
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 吴继道
地址: 325000 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 金属散热片 散热 温度传感器 温度数据 散热片 风扇 温度数据控制 散热系统 实时采集 电连接 台式机 金属片
【说明书】:

本公开提供一种台式机CPU散热系统,包括控制部、金属散热片、温度传感器、CPU风扇和散热片风扇;所述控制部与所述温度传感器、CPU风扇和散热片风扇分别电连接,所述控制部还与CPU电连接;所述CPU风扇用于对CPU进行散热,所述金属散热片用于对CPU进行散热,所述散热片风扇用于对所述金属散热片进行散热;所述温度传感器用于实时采集所述金属散热片的温度数据,并将金属散热片温度数据发送给所述控制部;所述控制部根据所述金属散热片温度数据控制所述散热片风扇对所述金属片进行散热;所述温度传感器还用于实时采集CPU的温度数据,并将CPU温度数据发送给所述控制部;所述控制部根据所述CPU温度数据控制所述CPU风扇对CPU进行散热。

技术领域

本公开涉及一种散热系统,尤其涉及一种台式机CPU散热系统。

背景技术

电子系统在操作过程中常会因为电能的消耗而产生热量。若不将热量及时排除,则可能因此烧毁系统中的电路元件或芯片,导致系统出现故障。此问题一般解决方法是在电子系统的机体框架中设置散热装置,例如风扇散热装置,借此排除电子系统操作过程中产生热量。例如,计算机的机体框架中通常都设置一台或多台风扇散热装置,以便及时吹散计算机在操作过程中产生的热量。

针对计算机的核心装置-CPU,传统的散热技术方案均是采用风扇进行散热,然而传统风扇的散热效果并不好,且CPU在大负荷状态下长时间工作易造成CPU处理缓慢甚至死机状况,极大的影响计算机的使用。

发明内容

为了解决现有技术中的上述技术问题,本公开提供一种新的台式机CPU散热解决方案,提供一种新型的台式机CPU散热系统,通过以下技术方案实现。

一方面,本公开提供一种台式机CPU散热系统,

包括控制部、金属散热片、温度传感器、CPU风扇和散热片风扇;

所述控制部与所述温度传感器、CPU风扇和散热片风扇分别电连接,所述控制部还与CPU电连接;

所述CPU风扇用于对CPU进行散热,所述金属散热片用于对CPU进行散热,所述散热片风扇用于对所述金属散热片进行散热;

所述温度传感器用于实时采集所述金属散热片的温度数据,并将金属散热片温度数据发送给所述控制部;

所述控制部根据所述金属散热片温度数据控制所述散热片风扇对所述金属片进行散热;

所述温度传感器还用于实时采集CPU的温度数据,并将CPU温度数据发送给所述控制部;

所述控制部根据所述CPU温度数据控制所述CPU风扇对CPU进行散热。

进一步地,所述散热系统还包括驱动执行部,所述控制部与所述驱动执行部电连接,所述控制部根据所述金属散热片温度数据控制所述驱动执行部,所述驱动执行部驱动所述金属散热片与CPU贴合或分离。

进一步地,所述金属散热片至少包括第一金属散热片和第二金属散热片,当第一金属散热片的温度超过散热片温度阈值时,所述驱动执行部驱动第一金属散热片与CPU分离,并驱动第二金属散热片与CPU贴合。

进一步地,当所述CPU的温度超过CPU温度阈值时,所述CPU风扇运行从而对CPU进行散热,所述金属散热片对CPU进行散热;当所述CPU的温度不超过CPU温度阈值时,所述CPU风扇不运行,所述金属散热片对CPU进行散热。

另一方面,本公开提供一种台式机CPU散热的方法,使用上述散热系统对台式机进行散热,包括以下步骤:

1)控制部设定CPU温度阈值和散热片温度阈值;

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