[发明专利]OLED白光器件及其制作方法在审
申请号: | 201711434161.1 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108183124A | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 匡友元 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;武岑飞 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 白光器件 第二基板 第一基板 出射 制作 光线混合 交替设置 相对设置 制作工艺 白光 堆叠 多层 | ||
本发明公开了一种OLED白光器件及其制作方法。所述OLED白光器件包括:第一基板、第二基板、多个第一OLED和多个第二OLED,所述第一基板和所述第二基板相对设置,所述多个第一OLED和所述多个第二OLED设置于所述第一基板和所述第二基板之间,所述第一OLED和所述第二OLED交替设置,所述第一OLED出射的光线与所述第二OLED出射的光线混合成白光。本发明的OLED白光器件及其制作方法能够简化现有的OLED白光器件的多层堆叠的复杂制作工艺。
技术领域
本发明属于发光器件技术领域,具体地讲,涉及一种OLED白光器件及其制作方法。
背景技术
OLED作为新一代的固态自发光显示技术,相较于液晶显示具有超薄、响应度高、对比度高、功耗低等优势,近几年产业化速度突飞猛进。目前,OLED主流的制备技术和方法是蒸镀法,即在真空腔体内加热有机小分子材料,使其升华或者熔融气化成材料蒸汽,透过金属光罩的开孔沉积在玻璃基板上。
OLED中小尺寸面板普遍采用RGB像素并置法蒸镀,OLED大尺寸面板普遍采用WOLED(白光OLED)+彩色滤光片(CF)的放置制作,因此OLED白光器件成为大尺寸面板制作的重要途径之一。而目前OLED白光器件多采用蓝色发光层/黄色发光层(B/Y)、蓝色发光层/黄色发光层/蓝色发光层(B/Y/B)、蓝色发光层/黄色发光层/黄色发光层(B/Y/Y)等双色或三色发光层堆叠而成,蒸镀工艺复杂,制程繁琐,不利于大规模生产。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的问题,本发明的目的在于提供一种OLED白光器件,所述OLED白光器件包括:第一基板、第二基板、多个第一OLED和多个第二OLED,所述第一基板和所述第二基板相对设置,所述多个第一OLED和所述多个第二OLED设置于所述第一基板和所述第二基板之间,所述第一OLED和所述第二OLED交替设置,所述第一OLED出射的光线与所述第二OLED出射的光线混合成白光。
进一步地,所述多个第一OLED阵列排布于所述第一基板的面向所述第二基板的表面上;所述多个第二OLED阵列排布于所述第二基板的面向所述第一基板的表面上;所述多个第一OLED在所述第二基板的面向所述第一基板的表面上的投影与所述多个第二OLED阵列排布。
进一步地,所述OLED白光器件还包括:反射膜层,所述反射膜层设置于所述多个第一OLED和所述第一基板的面向所述第二基板的表面之间。
进一步地,所述第二基板的背向所述第一基板的表面上设置于多个凸条,所述多个凸条平行且间隔设置。
根据本发明的另一方面,还提供了一种OLED白光器件的制作方法,其包括:在第一基板的第一表面上形成多个第一OLED;在所述第二基板的第一表面上形成多个第二OLED;在所述第二基板的第一表面上的相对两侧分别形成封装胶;将所述第一基板的第一表面贴附于所述封装胶上,以使所述第二OLED与所述第一OLED交替设置,所述第一OLED出射的光线与所述第二OLED出射的光线混合成白光。
进一步地,所述的OLED白光器件的制作方法还包括:在所述第一基板的第一表面和所述多个OLED之间制作形成反射膜层。
进一步地,所述的OLED白光器件的制作方法还包括:在第二基板的第二表面上形成多个凸条,所述多个凸条平行且间隔设置,所述第二基板的第二表面和第一表面相对设置。
进一步地,所述第一OLED为黄光OLED,所述第二OLED为蓝光OLED。
本发明的有益效果:本发明的OLED白光器件及其制作方法能够简化现有的OLED白光器件的多层堆叠的复杂制作工艺。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述,本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚,附图中:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的