[发明专利]一种低介电预浸料组合物、覆铜板及其制作方法

说明书

本发明提供一种低介电预浸料组合物，覆铜板及其制作方法。本发明的低介电覆铜板预浸料组合物包含热固性树脂，填料，固化剂和增强纤维。使用该预浸料组合物制作的覆铜层压板包括数张堆叠的半固化片，及压覆于半固化片单面或两面上的铜箔。本发明的覆铜板具有较低的介电常数和介电损耗，较低的热膨胀系数。

技术领域

本发明涉及一种组合物，具体涉及一种低介电预浸料组合物、覆铜板及其制作方法。

背景技术

现代信息技术的进步使数字电路进入信息处理高速化、信号传输高频化的阶段，因此，在满足传统设计制造需求的基础上，对微波介质电路基板材料的性能提出了更高的要求，尤其是高频用低介电覆铜板。介电常数和介电损耗是电路设计者首先考虑的一个关键筛选参数，长期以来本领域的技术人员对高频用低介覆铜板进行了深入的研究。

US5571609A公开了一种聚丁二烯、聚异戊二树脂和不饱和聚烯烃组合物，采用分子量低于5000的1,2-聚丁二烯树脂或聚异戊二烯和高分子量的丁二烯-苯乙烯共聚物作为树脂基体，加入大量的粉末颗粒填料，玻璃纤维布作为增强材料制备电路基板。虽然有较为优异的介电性能，但是由于其采用共聚物及大量填料改善半固化片的粘着性，因此其抗剥能力较差。

WO1997038564A1公开了一种用于单层和多层印制电路板的复合绝缘材料。采用苯乙烯-丁二烯共聚物作为树脂基体，加入硅酸铝镁作为填料，玻璃纤维布作为增强材料制备电路基板。虽然介电性能较为优异，但是基板的耐热性差，热膨胀系数很大，很难满足PCB制作过程工艺要求。

CN101328277A公开了一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法。采用聚丁二烯树脂和马来酸酐接枝的共聚物混合用于制备高频电路基板，所得到的材料与铜箔的粘接力有所提高，但是由于加入了极性的马来酸酐改性物，基板的介电性能有所降低。

虽然目前已有较多针对的高频基板的开发研究，但是本领域仍需开发制备低介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数、高耐热的高频基板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低介电预浸料组合物，该组合物按重量百分比计包括10％～50％热固性混合物，30％～60％填料，10％-30％增强纤维，0.8％-10％重量份的固化剂；

其中，热固性混合物按重量百分比计包含45％～80％含有高乙烯基的聚丁二烯树脂或丁二烯-苯乙烯共聚物、10％～40％的可共固化的接枝或嵌段聚合物和10％～30％热固性液晶树脂；且所述含有高乙烯基的聚丁二烯树脂或丁二烯-苯乙烯共聚物的分子量小于8000；所述可共固化的接枝或嵌段聚合物具有可与乙烯基反应的不饱和基团；所述热固性液晶树脂是分子中含有介晶基元、柔性间隔链和可进行交联反应官能团的单体或低聚物；

所述填料选自二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、二氧化硅、刚玉、硅灰石、实心玻璃微球、中空玻璃微球、中空二氧化硅微球、中空二氧化钛微球、合成玻璃、石英、氮化硼、氮化铝、碳化铝、氧化铍、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、云母、滑石以及氢氧化镁。在本发明提供的具体实施例中，本发明提供的填料选自二氧化硅，具体的采用的二氧化硅填料如CE44I和FB-35。

所述固化剂选自2，5-二甲基-2，5-二(过氧化苯甲酯)己烷、过氧化二叔丁基、2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧基)己烷、2，5-二甲基-2，5-二叔丁基过氧基-3-己炔以及过氧化二乙丙苯中的一种或两种以上。