[发明专利]输出模组和电子装置

说明书

本发明公开了一种输出模组。输出模组包括封装壳体、红外灯、及导光元件。封装壳体包括封装基板。红外灯及导光元件封装在封装壳体内。红外灯承载在封装基板上。导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上。当导光元件位于红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当导光元件离开红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯。本发明实施方式的输出模组通过移动导光元件的位置，使得输出模组可用作接近红外灯或红外补光灯，集合了发射红外光以红外测距及红外补光的功能，占用体积小。此外，本发明还公开了一种电子装置。

技术领域

本发明涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种输出模组和电子装置。

背景技术

随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。

发明内容

本发明实施方式提供一种输出模组和电子装置。

本发明实施方式的输出模组包括封装壳体、红外灯、及导光元件，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯及所述导光元件封装在所述封装壳体内，所述红外灯承载在所述封装基板上，所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯。

本发明实施方式的电子装置包括：

机壳；和

本发明实施方式的输出模组，所述输出模组设置在所述机壳内。

本发明实施方式的输出模组和电子装置中，通过移动导光元件的位置，使得输出模组可用作接近红外灯或红外补光灯，集合了发射红外光以红外测距及红外补光的功能。其次，相较于目前的电子装置需要同时设置接近红外灯和红外补光灯而言，本发明实施方式的输出模组只需要设置一个红外灯，体积较小，节约了实现红外补光和红外测距功能的空间。再者，由于只需要将一个红外灯设置在封装基板上进行封装，相较于传统工艺的红外补光灯与接近红外灯需要分别采用不同晶圆制造再组合到PCB基板上封装，提高了封装效率。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的电子装置的结构示意图；

图2是本发明实施方式的电子装置的输出模组的立体示意图；

图3至图4是本发明实施方式的电子装置的输出模组的状态示意图；

图5至图7是本发明实施方式的电子装置的输出模组的截面示意图；

图8是本发明实施方式的电子装置的接收模组与成像模组的立体示意图；

图9是本发明实施方式的电子装置的电子元器件的排列示意图；

图10是本发明实施方式的电子装置的输出模组的截面示意图；

图11是本发明实施方式的接近传感器与成像模组的立体示意图；

图12是本发明实施方式的电子装置的结构示意图；