[发明专利]一种带温度传感器的发热器及其制备方法在审
| 申请号： | 201711431674.7 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN107860483A | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 施雷 | 申请（专利权）人： | 上海理好智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14 |
| 代理公司： | 上海点威知识产权代理有限公司31326 | 代理人： | 胡志强 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 发热 及其 制备 方法 | ||
1.一种带温度传感器的发热器，其特征在于，包括基板(1)，在所述基板(1)上印刷发热材料(11)，所述发热材料(11)连接发热焊盘(2)，在所述基板(1)上还印刷有一对走线(3)，所述走线(3)一端连接测温焊盘(4)，另一端连接温度传感器焊盘(6)，所述温度传感器焊盘(6)上焊接温度传感器(61)。
2.如权利要求1所述的一种带温度传感器的发热器，其特征在于，还包括盖板(5)，所述盖板(5)用以封装所述基板(1)，并在相应位置预留发热焊盘(2)、测温焊盘(4)和温度传感器焊盘(6)的孔位。
3.如权利要求1所述的带温度传感器的发热器，其特征在于，在所述发热焊盘(2)上焊接第一引脚(21)，所述第一引脚(21)与加热电源连接；在所述测温焊盘(4)上焊接第二引脚(41)，所述第二引脚(41)与控制电路相连。
4.如权利要求1所述的带温度传感器的发热器，其特征在于，所述温度传感器(61)为NTC电阻。
5.如权利要求1所述的带温度传感器的发热器，其特征在于，所述温度传感器焊盘(6)位于所述基板(1)的中心。
6.如权利要求3所述的带温度传感器的发热器，其特征在于，所述发热焊盘(2)和测温焊盘(4)位于所述基板(1)的两端。
7.一种带温度传感器的发热器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在基板(1)上印刷发热材料(11)和一对走线(3)，在所述发热材料(11)上制作形成发热焊盘(2)，在所述走线(3)的一端制作形成测温焊盘(4)，在所述走线(3)的另一端制作形成温度传感器焊盘(6)并焊接温度传感器(61)。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一，在所述基板(1)上印刷发热材料(11)和一对走线(3)，在所述发热材料(11)上制作形成发热焊盘(2)，在所述走线(3)的一端制作形成测温焊盘(4)，在所述走线(3)的另一端制作形成温度传感器焊盘(6)；
步骤二，在盖板(5)上预留发热焊盘(2)、测温焊盘(4)和温度传感器焊盘(6)的孔位，将所述盖板(5)盖在所述基板(1)上，高温烧结成一体；
步骤三，在相应的预留孔位上分别焊接第一引脚(21)、第二引脚(41)和温度传感器(61)。
9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述温度传感器(61)为NTC电阻。
10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述温度传感器(61)采用SMT工艺进行焊接。
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