[发明专利]一种实现温度和应变测量的光纤F-P传感器制作方法

权利要求书

1.一种实现温度和应变测量的光纤F-P传感器制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在高精度三维运动平台上固定光纤夹具，将去除涂层的HI-1060光纤固定在所述光纤夹具上；

在所述光纤夹具正上方布置高反镜，在所述高反镜前端依次布置800nm飞秒激光器、半波片、偏振片、衰减片和用于激光穿过的窗口，所述800nm飞秒激光器以划线的方式发射飞秒激光，所述飞秒激光依次穿过所述半波片、偏振片、衰减片和窗口，经所述高反镜反射后由45倍的显微物镜聚焦至所述光纤夹具上的HI-1060光纤，对所述HI-1060光纤划线刻写，得到刻写长度为25μm，腔长为80μm的光纤F-P传感器；

在所述高反镜正上方布置电荷耦合器件，所述电荷耦合器观测激光的聚焦位置和激光对所述夹具上HI-1060光纤的加工形貌。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述HI-1060光纤介于测试宽带光源与测试光谱分析仪之间，所述HI-1060光纤一端连接所述测试宽带光源，另一端连接所述测试光谱分析仪，所述测试光谱分析仪实时观测所述测试宽带光源发射的测试激光的反射光谱。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述HI-1060光纤通过环形器连接测试宽带光源和测试光谱分析仪，所述测试光谱分析仪实时观测所述测试宽带光源发射的测试激光的反射光谱。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述测试宽带光源发射的测试激光的波长范围为1530nm～1600nm。

5.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述测试光谱分析仪的工作波长范围为1200nm～2400nm，最小分辨精度为0.05nm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述HI-1060光纤刻写过程中，控制所述高精度三维运动平台的移动和所述窗口的闭合/开启，制作不同腔长的光纤F-P传感器。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述显微物镜的放大倍数为45倍，数值孔径为0.75。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述光纤夹具的上方和下方分别安装LED照明设备。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述800nm飞秒激光器发射的飞秒激光的单脉冲能量为5μJ，加工速度为80um/s，刻写长度为40μm。