[发明专利]一种铜基表面的防鼠咬沉锡液、其化学沉锡方法及其防鼠咬铜基板

权利要求书

1.一种铜基表面的防鼠咬沉锡液，其特征在于：所述防鼠咬沉锡液由以下组分组成：提供Sn²⁺离子的锡源，所述Sn²⁺离子的浓度为25g/L～100g/L； 与锡源有着相同阴离子的有机酸，所述有机酸的浓度为25mL/L～100mL/L； 复合有机酸，所述复合有机酸的浓度为200g/L～400g/L； 锡铜反电位剂，所述锡铜反电位剂的浓度为30g/L～60g/L； 提供Ag⁺离子的银源，所述Ag⁺离子的浓度为15ppm～50ppm；

所述锡源选自甲基磺酸亚锡；所述有机酸选自甲基磺酸；所述复合有机酸为柠檬酸和乙基磺酸的组合；所述锡铜反电位剂选自硫脲；所述Ag⁺离子是由银和硝酸反应制备得到。

2.根据权利要求1所述的铜基表面的防鼠咬沉锡液，其特征在于：所述Sn²⁺离子的浓度为25g/L～75g/L；所述有机酸的浓度为25mL/L～75mL/L；所述复合有机酸的浓度为200g/L～300g/L；所述锡铜反电位剂的浓度为40g/L～60g/L；所述Ag⁺离子的浓度为15ppm～40ppm。

3.一种基于权利要求1-2任一所述的铜基表面的防鼠咬沉锡液的化学沉锡方法，其特征在于：所述化学沉锡方法包括以下步骤： (1)除油，将铜基板进行除油并冲洗干净； (2)微蚀，利用微蚀刻组合物对经步骤(1)除油后的铜基板进行微蚀刻，以蚀刻铜基板表面且获得所需的表面纹理，并冲洗干净； (3)预浸，将经步骤(2)微蚀后的铜基板与预浸组合物接触，并在露铜表面沉积一层薄锡，所述预浸组合物里不含有银离子； (4)沉锡，将经步骤(3)沉积了薄锡的铜基板与如权利要求1-2任一所述的沉锡液接触，根据需要沉积到要求的厚度；

(5)清洗并干燥，得产品。

4.根据权利要求3所述的化学沉锡方法，其特征在于：步骤(2)中的所述微蚀刻组合物为酸和氧化剂的组合物，所述氧化剂为过氧化氢或过硫酸盐。

5.根据权利要求3所述的化学沉锡方法，其特征在于：步骤(3)中的所述薄锡的厚度为0.05-0.1微米。

6.根据权利要求3所述的化学沉锡方法，其特征在于：步骤(4)中的沉锡液不含硫酸，且沉锡液的酸度为5～7N。

7.根据权利要求3所述的化学沉锡方法，其特征在于：步骤(4)中的沉积时间为5～25分钟，沉积厚度为0.3～1.5微米。

8.根据权利要求7所述的化学沉锡方法，其特征在于：所述沉积厚度为0.8～1.5微米。

9.一种基于权利要求3-8任一所述的化学沉锡方法得到的防鼠咬铜基板，其特征在于：所述防鼠咬铜基板具有表面的铜基板或有绿油覆盖的部分裸露铜面的基板；及在基板表面上的锡镀层，所述锡镀层的厚度为0.3～1.5微米；以及抗铜-锡金属间化合物形成性的合金层，所述合金层的银离子的含量为0.5-2.5wt％；所述防鼠咬铜基板的孔环和侧蚀位置的鼠咬深度小于4.1微米。