[发明专利]一种用于背光模组的FPC板制作方法及背光模组

说明书

本发明公开了一种用于背光模组的FPC板制作方法及背光模组，所述FPC板制作方法：开料、钻孔、模冲、沉镀铜、线路蚀刻、贴合压制、沉镍金、印反面字符、电测、SMT、点亮测试、模冲外形；所述背光模组包括上述FPC板制作方法所制作的FPC板、固定于FPC板上的背光源、相对于背光源设置的导光板、设于导光板下方的反射片、设于导光板上的光学膜片组、设于FPC板下方的胶框及设于FPC板上方的遮光板，背光源通过蘑菇状双面胶固定于FPC板下方。其可有效提升LED灯光的利用率，整体亮度可提升6‑8％，且成本低。

技术领域

本发明涉及背光模组技术领域，具体地是一种用于背光模组的FPC板制作方法及背光模组。

背景技术

目前随着超薄超窄型、超高亮度型模组的显示屏市场需求，对模组的发光源提供者背光源的要求也越来越高，背光中的光能是通过LED发光提供，特别是在亮度上，大部分背光源都已接近亮度的极限，根据能量守恒定律，当输出的能量一定时，能量是无法凭空增加，光能实际有效的利用率也仅为60-70％，很多光能无法有效利用。同时对背光的成本要求越来越低。在已知的解决方案包括以下几种：

1、增加LED的颗数或使用双芯片LED，以提高整体背光的亮度，其缺点是功耗较大，散热问题难解决，因此市场需求低。

2、使用顶级光学膜材，以美国3M公司的上下棱镜片为代表，可提高其整体4-6％的亮度，缺点为成本较高。

3、导光板使用v-cut技术，整体亮度可提升3-5％，虽然目前已经普及，但是单纯的单方面亮度补偿还是有所欠缺。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种用于背光模组的FPC板制作方法及背光模组，该制作方法制作的FPC板用于该背光模组上，使得该背光模组可有效提升背光光能的利用率，整体亮度可提升6-8％，且成本低。

本发明所采取的技术方案是：提供一种用于背光模组的FPC板制作方法，包括以下步骤：

开料，包括白覆盖膜、黄覆盖膜、基材、黑白胶开料；

钻孔，包括白覆盖膜、黄覆盖膜、基材、黑白胶钻孔；

模冲，钻孔后的白覆盖膜、黄覆盖膜及黑白胶进行模冲；

沉镀铜，钻孔后的基材进行沉镀铜；

线路蚀刻，将基材进行显影、蚀刻、去膜；

贴合压制，将线路蚀刻后的基材、白覆盖膜和黄覆盖膜及黑白胶进行贴合并压制，形成板材；

沉镍金，板材铜面裸露位置沉镍金处理，以保护线路性能；

印反面字符，通过丝网漏印的方式实现油墨印刷在预先设计的丝印区域内；

电测，用探针治具及测试机测试板材是否有短路或断路等不良情况；

SMT，将电测合格的板材进行表面贴片；

点亮测试，进行通电检验；

模冲外形，使用刀模冲制外形，最终形成FPC板成品。

本发明还提供一种背光模组，包括上述用于背光模组的FPC板制作方法所制作的FPC板、固定于FPC板上的背光源、相对于背光源设置的导光板、设于导光板下方的反射片、设于导光板上的光学膜片组、设于FPC板下方的胶框及设于FPC板上方的遮光板，背光源通过蘑菇状双面胶固定于FPC板下方。光学膜片组包括上增光片、下增光片及扩散片。背光源为LED灯。FPC板上方设有遮光胶。

本发明与现有技术相比具有以下优点：