[发明专利]一种集成电路导电胶膜用复合导电粒子及其制备方法有效
| 申请号： | 201711429148.7 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108063016B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈庆;司文彬 | 申请（专利权）人： | 浙江豆豆宝中药研究有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B1/22;H01B1/24;C08J7/06 |
| 代理公司： | 33229 台州蓝天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周绪洞<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 317500 浙江省台*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 导电 胶膜 复合 粒子 及其 制备 方法 | ||
1.一种集成电路导电胶膜用复合导电粒子的制备方法，包括如下步骤：
a、制备前驱体：将氧化石墨烯、锡粉、固态碳源和溶剂混合，得到前驱体，其中，氧化石墨烯、锡粉、固态碳源和溶剂的重量比为5～10:3～8:2～6:10；
b、涂布：将前驱体与聚苯乙烯微球混均后超临界干燥，使聚苯乙烯微球表面形成一层均匀的导电层，得到表面具有导电层的聚苯乙烯微球；b步骤中，聚苯乙烯微球的粒径为1μm，导电层的厚度为0.08μm；
c、激光照射：在惰性气体保护下，用激光照射表面具有导电层的聚苯乙烯微球，导电层中的氧化石墨烯和锡在激光照射的作用下形成固溶体，冷却后即可得到聚苯乙烯/石墨烯/锡复合导电粒子，即集成电路导电胶膜用复合导电粒子；c步骤采用激光照射，使得导电层中的石墨烯和锡在激光照射的作用下形成固溶体。
2.根据权利要求1所述一种集成电路导电胶膜用复合导电粒子的制备方法，其特征在于：所述固态碳源为石墨粉。
3.根据权利要求1所述一种集成电路导电胶膜用复合导电粒子的制备方法，其特征在于：所述溶剂为水。
4.根据权利要求1所述一种集成电路导电胶膜用复合导电粒子的制备方法，其特征在于：c步骤中，所述惰性气体为氦气、氖气、氩气、氪气或氙气。
5.一种集成电路导电胶膜用复合导电粒子，其特征在于：采用权利要求1～4任一项所述的集成电路导电胶膜用复合导电粒子的制备方法制备得到。
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