[发明专利]一种导电膜贴附装置及贴膜方法

说明书

本发明公开了一种导电膜贴附装置，用于将导电膜贴附在电路板导电膜上，其特征在于，包括：基台，其上设置有至少一通孔；载片，其与所述基台连接，用于承载所述导电膜，且所述载片设置有多个气孔；气动单元，其与所述基台连接用于通过所述基台的至少一通孔和所述载片的多个气孔以吸附所述导电膜；以及第一弹性定位柱，其设置于所述基台上用于将所述电路板抵压于所述导电膜上，且该抵压力消失时，所述第一弹性定位柱以弹性力使所述导电膜和所述电路板脱离所述载片。本发明提供的导电膜贴附装置可以解决以往导电膜难以对齐贴附于电路板，造成产品良品率不佳的问题。

技术领域

本发明涉及一种覆膜设备，特别是一种导电膜贴附装置及贴膜方法。

背景技术

目前，种类繁多的电子产品越来越多的走进人们的生活，也越来越多的影响和改变人们的生活。例如手机、数码相机、音乐播放器、电子字典、平板电脑或其他电子设备，其中都包括有的控制面板，其上的按键和内部电路板之间通常都具有一导电膜，用以使得按键和内部电路板通过导电膜接触而产生电性连接，以此达到传递控制信号的作用。

一般而言，导电膜为一个包含金属弹片的塑料薄膜，薄膜表面为一粘贴层并以离形纸覆盖，而其金属弹片为对应电子设备的按键，并置于电路板的导电区之上。当按键受到按压时，金属弹片会下凹接触到电路板的导电区，从而形成回路让电流通过，通过金属弹片的导通性，在用户和电子设备的间产生开关作用。因此，可以想见导电膜和电路板之间的贴附程序将会大大影响到电子设备按键的操作体验。

传统的贴附方法为，先剥离导电膜上的部份离形纸以外露部分的粘贴层，然后将该外露的部分粘贴层以其边缘对齐电路板，再一边在电路板上铺展导电膜并且一边剥离剩下的离形纸，在离形纸完全剥离后，导电膜亦随之贴附于电路板上。

但是，传统的贴附方法仍存在一定的问题，例如在贴附时，难以将导电膜完全对齐电路板，这会造成按键下压时金属弹片与电路板的导电区接触不良，导致电子设备按键的操作体验较差且造成良品率不佳。此外，由于导电膜具有粘性，若暴露于空气中时间过长，可能造成异物容易夹杂于导电膜与电路板的间。这也将导致粘附性下降，造成良品率低。

发明内容

为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供了一种导电膜贴附装置及贴膜方法，能至少解决现有技术中存在的上述问题。

为了实现上述目的，本发明一个方面提供了一种导电膜贴附装置，用于将导电膜贴附在电路板导电膜上，该装置包括：

基台，其上设置有至少一通孔；

载片，其与所述基台连接，用于承载所述导电膜，且所述载片设置有多个气孔；

气动单元，其与所述基台连接用于通过所述基台的至少一通孔和所述载片的多个气孔以吸附所述导电膜；

以及第一弹性定位柱，其设置于所述基台上用于将所述电路板抵压于所述导电膜上，且该抵压力消失时，所述第一弹性定位柱以弹性力使所述导电膜和所述电路板脱离所述载片。

作为优选，还包括驱动机构，用于提供抵压力以将所述电路板抵压于所述导电膜上。

作为优选，所述载片具有对应所述第一弹性定位柱的第一定位部。

作为优选，还包括至少一设置于所述基台上并具有弹性的第二弹性定位柱，且所述载片上还设置有至少一对应所述第二弹性定位柱的第二定位部。

作为优选，所述第一弹性定位柱和所述第二弹性定位柱为锥形柱状结构。

作为优选，所述导电膜还设有第一定位孔和第二定位孔，所述导电膜分别通过所述第一定位孔、所述第二定位孔与所述第一弹性定位柱、所述第二弹性定位柱连接以定位在所述载片上。