[发明专利]一种基于PCB板贴插工艺的建模优化方法及系统

说明书

本发明公开了一种基于PCB板贴插工艺的建模优化方法，其包括以下步骤：系统根据焊接元件的尺寸信息，建立元件封装图；系统根据PCB板的CAD图或布线图，建立相应的工程图；系统将所述工程图导入设备，并将所述工程图转化为标准参考步表；系统根据实时生产偏差，对所述标准参考步表进行自动验证与更新。一种基于PCB板贴插工艺的建模优化系统，其包括：元件封装图建立模块、工程图建立模块、标准参考步表建立模块、校验模块。本发明能够大幅度减少标准参考步表建模、验证和更新步骤对设备和人等资源的占用和依赖，方便快捷，提升生产效率，减少了生产成本，广泛应用于元器件贴插控制领域。

技术领域

本发明涉及元器件贴插控制领域，具体为基于PCB板贴插工艺的建模优化方法及系统。

背景技术

在自动化插件/贴合过程中，需要制作标准参考步表。传统的方法，大多利用专用收费软件将PCB设计图转化为标准参考步表，或者采用手动示教的方式，利用设备上的移动相机，手动移动到焊盘位置取像，计算得到焊盘机械坐标值，再人为的将关联焊盘集转换为元件的机械坐标和角度，如此循环反复，最终得到标准参考步表。

对于专用收费软件，需要考虑费用和版权的问题；而且当标准参考步表与实时生产存在偏差的时候，还是需要依赖设备本身进行补偿或者纠偏。而对于手动示教建立标准参考步表的方式而言，每次更换新规格PCB板时，均需要人为手动的将移动相机调整到焊盘位置，进行取像计算，其工作量与焊盘或元件数量息息相关；而且由于需要使用到硬件资源，必须在设备上才能建立标准参考步表，无法离线操作，从而影响设备实际使用情况。总体上而言，手动示教建表的方法需要耗费较长时间来学习训练，效率低下，而且对操作员也有一定的经验要求。

综上，该技术有必要进行改进。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种快速生成PCB插件/贴合数据的基于PCB板贴插工艺的建模优化方法及系统。

本发明所采用的技术方案是：

本发明提供一种基于PCB板贴插工艺的建模优化方法，其包括以下步骤：

系统根据焊接元件的尺寸信息，建立元件封装图；

系统根据PCB板的CAD图或布线图，建立相应的工程图；

系统将所述工程图导入设备，并将所述工程图转化为标准参考步表；

系统根据实时生产偏差，对所述标准参考步表进行自动验证与更新。

作为该技术方案的改进，所述步骤系统根据焊接元件的尺寸信息，建立元件封装图，其包括：

系统接收用户输入的指令，根据焊接元件的尺寸信息，添加焊盘，并设定元件参数；

绘制所述元件的轮廓外形；

设定若干参考点；

保存/更新上述设置至系统封装库。

作为该技术方案的改进，所述步骤系统根据PCB板的CAD图或布线图，建立相应的工程图，其包括：

系统初始化坐标系和原点，使得与设备的机械坐标系相同；

系统接收指令，从所述封装库中选择相应的元件封装，并放置至特定位置；

系统保存所述工程图。

作为该技术方案的改进，所述步骤系统将所述工程图导入设备，并将所述工程图转化为标准参考步表，其包括：

所述设备导入所述工程图，并执行工程图转化，得到步表；

系统接收指令，配置所述步表的附属信息，得到标准参考步表。