[发明专利]一种智能硬件的散热装置在审

专利信息
申请号: 201711422010.4 申请日: 2017-12-25
公开(公告)号: CN107995833A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 朱敬 申请(专利权)人: 河南智金网络技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)44394 代理人: 胡慧
地址: 450000 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 智能 硬件 散热 装置
【说明书】:

技术领域

发明是一种智能硬件的散热装置,属于智能硬件设备技术领域。

背景技术

目前,市面上的一些散热器由接触地板与散热片组成,特别是一些小巧的产品结构,受内部空间影响必须将热量由内向外将热量导出,如果做全包围结构将底面热量由中部筋位导入表面,但应受内部筋骨结构影响,挤压模具较难实现此结构且量产率不高,而且散热片与散热本体之间为固定连接,不便散热片的安装,且不利于散热片的回收利用。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种智能硬件的散热装置,以解决上述背景技术中提出的问题,本发明结构简单,使用方便,散热效果好,且散热片便于拆卸和安装。

为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种智能硬件的散热装置,包括散热装置本体、顶板、固定底板、固定端、安装孔、限位块、第一凹槽、第二凹槽、弹簧组、活动板以及散热片,所述散热装置本体的底部安装有固定底板,所述固定底板的两端均设有固定端,所述固定底板四个拐角上均设有安装孔,所述固定底板上表面上均匀的设有第一凹槽,所述第一凹槽的前侧端均安装有限位块,所述散热装置本体的顶部安装有顶板,所述顶板的下表面上均匀的设有第二凹槽,所述每个第二凹槽内部的顶部均安装有弹簧组,所述弹簧组的底部均安装有活动板,所述第一凹槽与第二凹槽之间安装有散热片。

进一步地,所述顶板底面上设有的第二凹槽与固定底板上表面上设有的第一凹槽之间为一一对应关系。

进一步地,所述活动板与顶板底面上设有的第二凹槽之间和散热片与第一凹槽和第二凹槽之间均为间隙配合。

进一步地,所述散热片的材质为铜材质。

进一步地,所述散热装置本体、顶板以及固定底板之间为一个整体,且散热装置本体、顶板以及固定底板通过型材挤压成型。

本发明的有益效果:本发明的一种智能硬件的散热装置,本发明通过在顶板底部设有的第一凹槽内增加的弹簧组和活动板,该设计便于对散热片进行安装和固定,通过在第一凹槽前侧端增加的限位块,该设计便于对安装在第一凹槽内部的散热片的安装位置进行限制。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本发明一种智能硬件的散热装置的结构示意图;

图2为本发明一种智能硬件的散热装置的固定底板的结构示意图;

图3为本发明一种智能硬件的散热装置的第一凹槽的结构示意图;

图中:1-散热装置本体、2-顶板、3-固定底板、4-固定端、5-安装孔、6-限位块、7-第一凹槽、8-第二凹槽、9-弹簧组、10-活动板、11-散热片。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。

请参阅图1、图2和图3,本发明提供一种技术方案:一种智能硬件的散热装置,包括散热装置本体1、顶板2、固定底板3、固定端4、安装孔5、限位块6、第一凹槽7、第二凹槽8、弹簧组9、活动板10以及散热片11,散热装置本体1的底部安装有固定底板3,固定底板3的两端均设有固定端4,固定底板3四个拐角上均设有安装孔5,固定底板3上表面上均匀的设有第一凹槽7,第一凹槽7的前侧端均安装有限位块6,散热装置本体1的顶部安装有顶板2,顶板2的下表面上均匀的设有第二凹槽8,每个第二凹槽8内部的顶部均安装有弹簧组9,弹簧组9的底部均安装有活动板10,第一凹槽7与第二凹槽8之间安装有散热片11。

顶板2底面上设有的第二凹槽8与固定底板3上表面上设有的第一凹槽7之间为一一对应关系,活动板10与顶板2底面上设有的第二凹槽8之间和散热片11与第一凹槽7和第二凹槽8之间均为间隙配合,散热片11的材质为铜材质,散热装置本体1、顶板2以及固定底板3之间为一个整体,且散热装置本体1、顶板2以及固定底板3通过型材挤压成型。

具体实施方式:在进行使用时,首先将散热片11顶部的一端将安装在第二凹槽8内部的活动板10向上挑起,然后推动散热片11,使得散热片11的底部完全进入第一凹槽7的内部,散热片11在第一凹槽7前侧端设有的限位块6和第二凹槽8内部安装的弹簧组9和活动板10的作用下进行固定,通过固定端4上设有的安装孔5,将散热装置本体1固定在智能硬件上,智能硬件在运作和过程中产生的热量通过散热装置本体1传递到散热片11上进行散热即可。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南智金网络技术有限公司,未经河南智金网络技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711422010.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top