[发明专利]一种高导热印制电路板

说明书

本发明公开了一种高导热印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层、导热绝缘层和金属底层，所述电路板层上设置有容电子元件焊接的定位台，所述金属底层下表面贴覆有导热胶层，所述导热胶层的下表面贴覆有散热层，所述散热层的下表面设置有若干散热翅片；在电路板层上还贴覆有散热性能好的金属底层，金属底层下方还设置有散热层，散热层设有若干增大了与空气接触面积的散热翅片，使得散热效果更好。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种高导热印制电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子工业的重要部件之一。PCB能为电子元件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元件之间的电气连接。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了它们之间的电气互连，都要使用到印刷电路板。

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，高温环境对电子元器件和设备的性能影响巨大，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种提高了产品导热性能的高导热印制电路板。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种高导热印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层、导热绝缘层和金属底层，所述电路板层上设置有容电子元件焊接的定位台，所述金属底层下表面贴覆有导热胶层，所述导热胶层的下表面贴覆有散热层，所述散热层的下表面设置有若干散热翅片。

作为上述方案的进一步改进，所述散热层与散热翅片均金属制品，所述散热翅片均匀排布，散热翅片之间留有空隙。

作为上述方案的进一步改进，所述散热翅片与散热层一体成型。

作为上述方案的进一步改进，所述散热层的上表面设置有若干散热通孔，所述散热通孔贯通所述散热层。

作为上述方案的进一步改进，所述导热绝缘层为Pi导热胶。

本发明的有益效果：

本发明一种高导热印制电路板，在电路板层上还贴覆有散热性能好的金属底层，金属底层下方还设置有散热层，散热层设有若干增大了与空气接触面积的散热翅片，使得散热效果更好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图：

图1为本发明较佳实施例结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。

参照图1，一种高导热印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层1、导热绝缘层2和金属底层3，所述导热绝缘层2为Pi导热胶，Pi本身是一种耐高温，绝缘性佳的材质，介电强度＞4KV/mil，可以提高双面线路板材的耐电压特性，满足高端产品的耐电压要求，所述电路板层1上设置有容电子元件焊接的定位台4，所述金属底层3下表面贴覆有导热胶层5，所述导热胶层5的下表面贴覆有散热层6。