[发明专利]一种电子封装模块及其制造方法和设备在审
| 申请号： | 201711417913.3 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108054105A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张林;李瑶 | 申请（专利权）人： | 环维电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 模块 及其 制造 方法 设备 | ||
1.一种电子封装模块制造方法，其特征在于，使用3D打印方法制备塑封层。
2.根据权利要求1所述的电子封装模块制造方法，其特征在于：在制备所述塑封层时预留用于放置屏蔽填料的屏蔽槽。
3.根据权利要求1所述的电子封装模块制造方法，其特征在于：在制备所述塑封层时在其表面形成标记。
4.根据权利要求1所述的电子封装模块制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
S100，制备PCB板，在单颗PCB板的外延位置设置导电块，所述导电块与所述PCB板的接地层连接，且延伸至所述PCB板的上表面；
S200，在所述PCB板上贴装零件；
S300，使用3D打印方法在PCB板上制备塑封层、塑封层之间的屏蔽填料以及所述电子封装模块外表面的屏蔽膜层；
S400，沿所述导电块位置进行裂片，形成单颗的所述电子封装模块。
5.根据权利要求4所述的电子封装模块制造方法，其特征在于：所述导电块为铜块。
6.一种适用于电子封装的3D打印装置，其特征在于，用于实施如权利要求1-3任一所述的电子模块制造方法，所述适用于电子封装的3D打印装置包括：
机架，
打印平台，用于放置PCB板，以及，
打印喷头，活动装设在所述机架上，用于喷射塑封胶。
7.根据权利要求6所述的适用于电子封装的3D打印装置，其特征在于：用于实施如权利要求4或5所述的电子模块制造方法，其中，
所述打印喷头可进一步用于喷射屏蔽填料以及屏蔽膜层。
8.一种PCB板，其特征在于，单颗PCB板的侧壁外延设置有导电块，其中，
所述导电块与所述PCB板的接地层连接，且延伸至所述PCB板的上表面。
9.一种电子封装模块，其特征在于：使用如权利要求1-5任一所述的电子封装模块制造方法制成。
10.一种电子封装模块，其特征在于：使用如权利要求8所述的PCB板制成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
