[发明专利]一种优化晶圆表面形貌的化学机械平坦化方法

权利要求书

1.一种优化晶圆表面形貌的化学机械平坦化方法，其特征在于，包括如下步骤：

(A)将SiO₂磨料、多羟多胺FA/O螯合剂、FA/O非离子表面活性剂、二氧化锡、有机酸、氟化物、氨水混合配成抛光液；

(B)在化学机械平坦化过程中，将上述抛光液采用输液管输送到抛光垫表面，输液管沿径向指向所述抛光垫的圆心设置，抛光即可。

2.根据权利要求1所述的化学机械平坦化方法，其特征在于，所述步骤(A)中，以质量份数计，SiO₂磨料5-10份、多羟多胺FA/O螯合剂3-4份、FA/O非离子表面活性剂2-3份、二氧化锡5-10份、有机酸15-20份、氟化物4-6份、氨水8-10份。

3.根据权利要求2所述的化学机械平坦化方法，其特征在于，所述步骤(A)中，以质量份数计，SiO₂磨料7份、多羟多胺FA/O螯合剂3份、FA/O非离子表面活性剂3份、二氧化锡7份、有机酸16份、氟化物5份、氨水9份。

4.根据权利要求2所述的化学机械平坦化方法，其特征在于，所述步骤(A)中，在所述抛光液中添加为所述抛光液质量的0.15-0.3wt％的双氧水。

5.根据权利要求1-4任一项所述的化学机械平坦化方法，其特征在于，所述步骤(A)中，所述SiO₂磨料的目粒度控制在400目以上。

6.根据权利要求5所述的化学机械平坦化方法，其特征在于，所述步骤(A)中，所述SiO₂磨料的目粒度为600-800目。

7.根据权利要求1-4任一项所述的化学机械平坦化方法，其特征在于，所述步骤(A)中，所述二氧化锡的目粒度控制在300目以上。

8.根据权利要求7所述的化学机械平坦化方法，其特征在于，所述步骤(A)中，所述二氧化锡的目粒度为400-500目之间。

9.根据权利要求1-4任一项所述的化学机械平坦化方法，其特征在于，所述步骤(A)中，所述有机酸系选自草酸、2-膦酸丁烷-1,2,4-三羧酸、2-羟基膦酰基乙酸、氨基三亚甲基膦酸及酒石酸中的一种或多种。

10.根据权利要求1-4任一项所述的化学机械平坦化方法，其特征在于，所述氟化物选自氟化氢、氟化铵、氟硅 酸铵及氟硼酸铵中的一种或多种。

11.根据权利要求1-4任一项所述的化学机械平坦化方法，其特征在于，所述步骤(A)中，所述抛光液的pH控制在4-6之间。

12.根据权利要求1-4任一项所述的化学机械平坦化方法，其特征在于，所述步骤(B)中，所述输液管上沿径向设置有用于流所述抛光液的孔道。

13.根据权利要求12所述的化学机械平坦化方法，其特征在于，所述步骤(B)中，所述孔道沿径向均匀分布。