[发明专利]一种导电热熔胶膜及制作方法在审

专利信息
申请号: 201711414775.3 申请日: 2017-12-25
公开(公告)号: CN108130035A 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 邓联文;吴娜娜;施艳萍 申请(专利权)人: 昆山汉品电子有限公司
主分类号: C09J175/04 分类号: C09J175/04;C09J9/02;C09J11/06;C09J11/00;C09J7/35;C09J7/10
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导电粉 丙烯酸共聚物 导电热熔胶 聚氨酯树脂 醋酸乙酯 热熔胶层 芳香族 离型层 偶联剂 芳香族聚氨酯树脂 导电纤维 导电性能 混合物 可逆的 热熔胶 石墨粉 甲苯 镍包 镍粉 配比 制备 申请 配合 配方 制作
【说明书】:

发明公开了一种导电热熔胶膜,包括离型层,所述离型层上设置热熔胶层,所述热熔胶层按以下重量组分进行配比:丙烯酸共聚物20‑50份,醋酸乙酯30‑85份,甲苯10‑50份,导电粉3‑15份,醋酸乙酯与偶联剂的混合物1.2‑20份,所述导电粉具体的是,镍包石墨粉、镍粉或导电纤维,所述丙烯酸共聚物主体具体的是,芳香族聚氨酯树脂。本申请选用芳香族的聚氨酯树脂作为主体,配合偶联剂从而制备得到粘性可逆的热熔胶,在配方中加入特定的导电粉与芳香族的聚氨酯树脂进行配合,从而使得本申请具有导电性能。

技术领域

本发明涉及一种热熔胶膜,特别涉及一种导电热熔胶膜及制作方法。

背景技术

现代电子材料用到的胶带种类繁多,涉及电子工业中的多领域和学科。常见的胶带所用的胶黏剂为丙烯酸压敏胶粘剂,这种胶黏剂属于不干胶,其胶带性能是不可逆的,胶面只要接触到被贴面就会较难撕离或易破坏被贴物,而热熔胶是一种可塑性的粘合剂,在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变,而化学特性不变,因此其粘性也是可逆的。但在使用过程中需要胶带具有导电性能,但是现有的热熔胶膜不具有导电性能,而在常见的电子设备加工过程或应用中,在设置粘结后还需要另外进行接地、导电,因此如何在再实现粘接性能的同时,并同步实现导通接地等性能是本领域亟需解决的问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种具有导电性能的导电热熔胶膜。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种导电热熔胶膜,包括离型层,所述离型层上设置热熔胶层,所述热熔胶层的重量份数包括:

丙烯酸共聚物20-50份,醋酸乙酯30-85份,导电粉3-15份,醋酸乙酯与偶联剂的混合物1.2-20份,

所述导电粉具体的是,镍包石墨粉、镍粉或导电纤维,

所述丙烯酸共聚物主体具体的是,芳香族聚氨酯树脂。

本申请选用芳香族的聚氨酯树脂作为主体,配合偶联剂从而制备得到粘性可逆的热熔胶,在配方中加入特定的导电粉与芳香族的聚氨酯树脂进行配合,从而使得本申请具有导电性能。

进一步的是:所述热熔胶层还包括作为助剂的甲苯10-50份。

进一步的是:所述醋酸乙酯与偶联剂的混合物按重量份包括,醋酸乙酯1-5份与异氰酸酯0.2-15份。

进一步的是:所述离型层重量为100-150份。

进一步的是:所述热熔胶层的厚度为0.015mm-0.1mm。

本发明进一步提供一种导电热熔胶膜的制作方法,本发明所采用的技术方案是:包括以下步骤,

a、向实验机台搅料釜中依次加入丙烯酸共聚物20-50份,醋酸乙酯30-85份,设置搅拌速度为1200r/min-1700r/min,搅拌时间15-35min,

b、完成上述步骤后,开始加入导电粉3-15份,设置搅拌速度700r/min-1000r/min,搅拌时间5-15min,

c、加入醋酸乙酯1-5份,设置搅拌速度为400r/min-600r/min,搅拌2-10min,

d、加入偶联剂0.2-15份,设置搅拌速度为400r/min-600r/min,搅拌1-10min,再提高搅拌速度至700r/min-1000r/min,搅拌3-15min,

e、将搅拌完成的溶液静置排气20min-50min,

f、在涂布烘箱中将上述搅拌完成后的溶剂涂布到离型层2上并固化成型,所述涂布厚度为0.015mm-0.1mm,所述涂布速度为5-20mm/min,所述涂布烘箱固化温度为40-120℃。

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