[发明专利]芯片机械自毁装置

权利要求书

1.一种芯片机械自毁装置，其包括下壳体、与所述下壳体相扣合的上壳体、固定安装于所述上壳体和所述下壳体内的固定壳体、可伸缩地安装于所述固定壳体前端的撞针、与所述撞针后端连接的储能弹簧、保险销及手动压缩所述储能弹簧的手动件，所述下壳体的内表面固定安装有用于固定安装芯片主板的固定座，所述固定座位于所述撞针的前方且在撞针伸出固定壳体的最大范围内，所诉固定壳体上设置有穿销孔，所述保险销的上端与上壳体连接，所述保险销的下端插入穿销孔顶住撞针，使得储能弹簧处于压缩状态，其特征在于：所述芯片机械自毁装置还包括安全机构，所述安全机构包括于所述储能弹簧被所述手动件压缩时套扣于所述手动件的安全扣，所述上壳体和下壳体安装后，所述安全扣解除与所述手动件的锁扣。

2.如权利要求1所述的芯片机械自毁装置，其特征在于：所述安全机构还包括一端固定于所述安全扣的拉带，所述拉带的另一端伸出所述下壳体的外侧，所述上壳体和所述下壳体安装后，拉动所述拉带以解除所述安全扣与所述手动件的锁扣。

3.如权利要求2所述的芯片机械自毁装置，其特征在于：所述安全机构还包括设置于所述下壳体侧壁的安全滑道，所述安全扣于所述安全滑道内滑动。

4.如权利要求3所述的芯片机械自毁装置，其特征在于：所述安全扣包括相互平行的端板，所述安全滑道对应所述两端板设置两平行滑道。

5.如权利要求4所述的芯片机械自毁装置，其特征在于：所述每一滑道包括锁扣段和解锁段，当所述安全扣与所述手动件锁扣时，所述安全扣位于所述锁扣段，所述安全扣自所述锁扣段滑动至所述解锁段时，所述安全扣与所述手动件解除锁扣。

6.如权利要求5所述的芯片机械自毁装置，其特征在于：所述锁扣端的底壁高度高于所述解锁段的底壁的高度。

7.如权利要求6所述的芯片机械自毁装置，其特征在于：所述储能弹簧为压缩弹簧，所述固定壳体后端的内部设置有弹簧限位杆，压缩弹簧的后端套设在所述弹簧限位杆上，压缩弹簧的前端与所述撞针的后端连接。

8.如权利要求6所述的机械自毁装置，其特征在于：所述撞针的后端安装有弹簧套筒，所述弹簧套筒上连接有所述手动件。

9.如权利要求6所述的机械自毁装置，其特征在于：所述上壳体内表面安装有触发板，所述触发板上设置有锁紧孔，所述保险销的上端安装有至少一个金属弹片，所述锁紧孔的形状和尺寸与保险销的形状和尺寸匹配。