[发明专利]一种高散热型多媒体导航主机机箱

说明书

本发明公开了一种高散热型多媒体导航主机机箱，包括一底壳、盖合于底壳上的一上盖、设置于底壳一端的前盖、及设置于底壳另一端的后盖，该底壳、上盖、前盖与后盖相结合形成一容置腔，还包括设置于容置腔内的一固态散热体，其中，在该上盖上开设有裸露出固态散热体上端的一散热开口，在该上盖上且位于散热开口四周开设有空气对流散热孔组；由固态散热体、及空气对流散热孔组形成的气流散热方式相结合，达到高散热的效果。本发明提供的高散热型多媒体导航主机机箱，具有良好的散热效果，且装配方便快捷，利于实现自动化装配。

技术领域

本发明涉及一种主机机箱，尤其涉及一种高散热型多媒体导航主机机箱。

背景技术

通常主机机箱内会集成有很多核心芯片，例如I.MX6芯片，工作时会产生大量的热量，导致其温度高达130°以上，而传统的散热结构均是直接封闭于机箱内的，散热效果不理想，导致出现死机、黑屏等现象，严重影响其正常工作，且寿命降低。

同时，现有的主机机箱在组装时，需要采用很多螺丝进行固定，不但组装麻烦，而且组装效率低。

发明内容

针对上述不足，本发明的目的在于提供一种高散热型多媒体导航主机机箱，具有良好的散热效果，且装配方便快捷，利于实现自动化装配。

本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种高散热型多媒体导航主机机箱，包括一底壳、盖合于底壳上的一上盖、设置于底壳一端的前盖、及设置于底壳另一端的后盖，该底壳、上盖、前盖与后盖相结合形成一容置腔，其特征在于，还包括设置于容置腔内的一固态散热体，其中，在该上盖上开设有裸露出固态散热体上端的一散热开口，在该上盖上且位于散热开口四周开设有空气对流散热孔组；由固态散热体、及空气对流散热孔组形成的气流散热方式相结合，达到高散热的效果。

作为本发明的进一步改进，还包括设置于容置腔内且与固态散热体接触的一高导热硅胶垫。

作为本发明的进一步改进，所述固态散热体包括罩设于核心IC模块与电源管理IC模块上的一散热基座、及设置于散热基座上的一散热片组，其中，所述散热基座下端具有用于容纳核心IC模块与电源管理IC模块的一让位槽，在该让位槽内具有一核心IC模块散热块、及一电源管理IC模块散热块；所述散热片组主要由均匀分布于散热基座上的若干散热片组成，且该散热片组上端延伸至上盖的散热开口处；在所述散热基座上且位于散热片组四周开设有若干第一空气对流孔与若干安装孔，该第一空气对流孔为圆形孔与条形孔中的至少一种；在所述散热基座的让位槽内且位于核心IC模块散热块与电源管理IC模块散热块周围向上凹设有若干散热槽。

作为本发明的进一步改进，所述上盖中部向下弯折形成一下凹部，所述散热开口开设于下凹部上，所述空气对流散热孔组包括开设于下凹部上且位于散热开口周围的若干第一散热孔、及开设于上盖上且位于下凹部四周的若干第二空气对流孔。

作为本发明的进一步改进，所述底壳包括一底板、及一体连接于底板两端且垂直于底板的两块连接板，整体呈U型，在该底板与两块连接板的连接处分别开设有若干第三空气对流孔，且该第三空气对流孔呈L型，该第三空气对流孔一端延伸至底板上，另一端延伸至连接板上；在该若干第三空气对流孔中的两个第三空气对流孔中分别设置有延伸至容置腔内的一限位块；在所述底板中部向外凸设有一加固部。

作为本发明的进一步改进，在所述两块连接板端部分别向内弯折形成若干下卡臂，使在该下卡臂外侧形成一让位区，且在该下卡臂上开设有一卡孔；在所述上盖两端分别向底壳方向弯折形成嵌入让位区内的上卡臂，且在该上卡臂内侧边凸设有卡入卡孔内的一凸点；所述上盖与后盖通过一固定螺丝固定连接。

作为本发明的进一步改进，所述底壳由铝材质制成。