[发明专利]全自动红麻加工一体装置

权利要求书

1.一种全自动红麻加工一体装置，包括第二夹紧输送装置（2）、枝叶处理装置（3）、排渣装置（4）、进料装置（5）、脱麻装置（6）、收集打梱装置（7）及粉碎装置（8），所述第二夹紧输送装置（2）用于将红麻输送至所述枝叶处理装置（3）处，所述枝叶处理装置（3）用于将红麻的枝叶去除，所述排渣装置（4）与所述进料装置（5）均与所述枝叶处理装置（3）连接，所述排渣装置（4）用于排出分离的枝叶，所述进料装置（5）用于承接所述枝叶处理装置（3）输送的红麻杆、并将所述红麻杆输送至脱麻装置（6）内，所述脱麻装置（6）用于将所述红麻杆的皮与杆进行分离，所述收集打梱装置（7）用于将红麻皮进行打梱，所述粉碎装置（8）用于将去皮后的红麻杆进行粉碎，其特征在于，所述枝叶处理装置（3）包括枝叶卷入装置（31）、割叶装置（32）、升降装置（33）及水平位移装置（34），所述割叶装置（32）设置在所述枝叶卷入装置（31）上，所述枝叶卷入装置（31）的数量为两个，两个所述枝叶卷入装置（31）之间形成可供红麻穿过的通道，所述枝叶卷入装置（31）用于收集所述割叶装置（32）割下的红麻叶，所述升降装置（33）与所述枝叶卷入装置（31）连接、所述升降装置（33）用于驱动所述枝叶卷入装置（31）上升或下降，所述水平位移装置（34）用于驱动所述枝叶卷入装置（31）水平位移。

2.根据权利要求1所述的全自动红麻加工一体装置，其特征在于，所述脱麻装置（6）包括第二安装壳（61）、第一夹料装置（62）、划痕刀装置（63）、去麻装置（64）及第二夹料装置（65），所述第一夹料装置（62）与所述第二夹料装置（65）设置在所述第二安装壳（61）上且相互配合对红麻进行输送，所述划痕刀装置（63）与所述去麻装置（64）依次设置在所述第一夹料装置（62）与所述第二夹料装置（65）之间，所述划痕刀装置（63）用于划开所述红麻的外皮，所述去麻装置（64）用于将被划开的红麻外皮去除。

3.根据权利要求2所述的全自动红麻加工一体装置，其特征在于，所述划痕刀装置（63）包括划痕刀（631）、划痕刀座（632）及供力装置（633），所述划痕刀座（632）上设有划痕口（634），所述划痕口（634）供红麻杆穿过，所述划痕刀（631）的数量为多个，多个所述划痕刀（631）设置在所述划痕刀座（632）上且位于所述划痕口（634）处，多个所述划痕刀（631）相互配合将进入所述划痕口（634）的红麻杆表皮划开，所述供力装置（633）的数量为多个且与所述划痕刀（631）一一对应，所述供力装置（633）与所述划痕刀（631）连接为所述划痕刀（631）提供划痕所需的力。

4.根据权利要求1所述的全自动红麻加工一体装置，其特征在于，所述进料装置（5）包括安装板（51）、振动板（52）、电磁铁（53）及弹性件（54），所述安装板（51）上设有第一出料口（55），所述振动板（52）设置在所述安装板（51）上且可相对所述安装板（51）滑动，所述振动板（52）与所述安装板（51）之间通过所述弹性件（54）连接，所述电磁铁（53）分为两组，一组所述电磁铁（53）设置在所述安装板（51）上，另一组所述电磁铁（53）设置在所述振动板（52）上，两组所述电磁体（53）之间相互配合。

5.根据权利要求4所述的全自动红麻加工一体装置，其特征在于，所述安装板（51）包括底板（511）、第一侧板（512）及第二侧板（513），所述第一侧板（512）与所述第二侧板（513）设置在所述底板（511）上，所述第一侧板（512）与所述第二侧板（513）相对设置，所述底板（511）上设有限位槽（514），所述述第二侧板（513）上设有多个所述第一出料口（55）；

所述振动板（52）包括振动板本体（521）、进料挡板（522）及滑轨（523），所述进料挡板（522）设置在所述振动板本体（521）上，所述进料挡板（522）分为多组，每组所述进料挡板（522）形成用于承接红麻的进料槽（524），所述进料槽（524）与所述第一出料口（55）之间一一对应，所述滑轨（523）设置在所述振动板本体（521）上，所述滑轨（523）设置在所述限位槽（514）内。