[发明专利]一种绝缘体上硅锗衬底的异质结双极晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201711409355.6 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN108054203B 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 王冠宇;于明道;苗乃丹;宋琦;袁军;王巍 申请(专利权)人: 重庆邮电大学
主分类号: H01L29/08 分类号: H01L29/08;H01L29/737;H01L21/331
代理公司: 50212 重庆博凯知识产权代理有限公司 代理人: 伍伦辰
地址: 400065 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 绝缘体 上硅锗 衬底 异质结 双极晶体管 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种绝缘体上硅锗衬底的异质结双极晶体管,包括低掺杂单晶硅衬底层(100)及设置在所述低掺杂单晶硅衬底层(100)上的基区、发射区及集电区,其特征在于,所述低掺杂单晶硅衬底层(100)与所述基区、发射区及集电区之间设置有二氧化硅绝缘层(101),所述发射区包括重掺杂应变硅发射区层(107);

所述二氧化硅绝缘层(101)之上由下至上依次包括重掺杂弛豫Si1-yGey亚集电区层(102)、轻掺杂弛豫Si1-yGey集电区层(103)、Si1-xGex基区薄层(105)及重掺杂应变硅发射区层(107),x与y均为大于0且小于0.3,且x≥y,其中:

所述轻掺杂弛豫Si1-yGey集电区层(103)、所述Si1-xGex基区薄层(105)及所述重掺杂应变硅发射区层(107)的面积由下至上逐渐减小,形成一个台面结构;

所述台面结构上设置有二氧化硅淀积层(110);

所述二氧化硅淀积层(110)覆盖在所述重掺杂应变硅发射区层(107)的部分上设置有与所述重掺杂应变硅发射区层(107)相连通的发射区电极窗口(111),所述发射区电极窗口(111)内填充有多晶硅(113),多晶硅(113)表面设置有金属层形成第一金属引线(117);

所述二氧化硅淀积层(110)覆盖在所述轻掺杂弛豫Si1-yGey集电区层(103)的部分上设置有与所述轻掺杂弛豫Si1-yGey集电区层(103)相连通的集电区电极窗口(112)及基区电极窗口(114),所述集电区电极窗口(112)内填充有多晶硅(113),多晶硅(113)表面设置有金属层形成第二金属引线(116),所述集电区电极窗口(112)内的多晶硅的下端面与所述重掺杂弛豫Si1-yGey亚集电区层(102)之间的区域的成分与所述重掺杂弛豫Si1-yGey亚集电区层(102)的成分相同,所述基区电极窗口(114)内填充有金属形成第三金属引线(118)。

2.如权利要求1所述的绝缘体上硅锗衬底的异质结双极晶体管,其特征在于,所述重掺杂弛豫Si1-yGey亚集电区层(102)的厚度小于等于100nm。

3.如权利要求1所述的绝缘体上硅锗衬底的异质结双极晶体管,其特征在于,所述轻掺杂弛豫Si1-yGey集电区层(103)的厚度大于所述重掺杂弛豫Si1-yGey亚集电区层(102)的厚度。

4.如权利要求1所述的绝缘体上硅锗衬底的异质结双极晶体管,其特征在于,重掺杂应变硅发射区层(107)的厚度小于等于30nm,所述多晶硅(113)的厚度大于等于100nm。

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