[发明专利]一种绝缘体上硅锗衬底的异质结双极晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201711409355.6 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN108054203B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 王冠宇;于明道;苗乃丹;宋琦;袁军;王巍 | 申请(专利权)人: | 重庆邮电大学 |
主分类号: | H01L29/08 | 分类号: | H01L29/08;H01L29/737;H01L21/331 |
代理公司: | 50212 重庆博凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 伍伦辰 |
地址: | 400065 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绝缘体 上硅锗 衬底 异质结 双极晶体管 及其 制造 方法 | ||
1.一种绝缘体上硅锗衬底的异质结双极晶体管,包括低掺杂单晶硅衬底层(100)及设置在所述低掺杂单晶硅衬底层(100)上的基区、发射区及集电区,其特征在于,所述低掺杂单晶硅衬底层(100)与所述基区、发射区及集电区之间设置有二氧化硅绝缘层(101),所述发射区包括重掺杂应变硅发射区层(107);
所述二氧化硅绝缘层(101)之上由下至上依次包括重掺杂弛豫Si1-
所述轻掺杂弛豫Si1-
所述台面结构上设置有二氧化硅淀积层(110);
所述二氧化硅淀积层(110)覆盖在所述重掺杂应变硅发射区层(107)的部分上设置有与所述重掺杂应变硅发射区层(107)相连通的发射区电极窗口(111),所述发射区电极窗口(111)内填充有多晶硅(113),多晶硅(113)表面设置有金属层形成第一金属引线(117);
所述二氧化硅淀积层(110)覆盖在所述轻掺杂弛豫Si1-
2.如权利要求1所述的绝缘体上硅锗衬底的异质结双极晶体管,其特征在于,所述重掺杂弛豫Si1-
3.如权利要求1所述的绝缘体上硅锗衬底的异质结双极晶体管,其特征在于,所述轻掺杂弛豫Si1-
4.如权利要求1所述的绝缘体上硅锗衬底的异质结双极晶体管,其特征在于,重掺杂应变硅发射区层(107)的厚度小于等于30nm,所述多晶硅(113)的厚度大于等于100nm。
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