[发明专利]一种低比重低粘度导热灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种低比重低粘度导热灌封胶，其特征在于，包括A和B组份，A组份包括如下质量份数计的原料：

B组份包括如下质量份数计的原料：

2.如权利要求1所述的低比重低粘度导热灌封胶，其特征在于，所述A组份和B组份中的乙烯基硅油为端乙烯基硅油，所述B组份中的交联剂为低粘度的侧链含氢硅油。

3.如权利要求2所述的低比重低粘度导热灌封胶，其特征在于，所述低粘度的侧链含氢硅油的粘度为20-600mpa.s，含氢量为0.1％-0.75％。

4.如权利要求1所述的低比重低粘度导热灌封胶，其特征在于，所述A组份和B组份中的乙烯基硅油的粘度为200-1000mpa.s，乙烯基含量为0.1％-0.75％。

5.如权利要求1所述的低比重低粘度导热灌封胶，其特征在于，所述A组份中的催化剂为氯铂酸、氯铂酸-异丙醇、卡斯特催化剂的任意一种。

6.如权利要求5所述的低比重低粘度导热灌封胶，其特征在于，所述催化剂的铂含量为1000ppm-10000ppm。

7.如权利要求1所述的低比重低粘度导热灌封胶，其特征在于，所述A组份和B组份中的低比重导热阻燃填料为改性氧化铝、改性氧化镁、改性氧化锌、改性氮化铝、改性氮化硼的一种或任意两种以上的混合。

8.如权利要求1所述的低比重低粘度导热灌封胶，其特征在于，所述A组份和B组份中的低比重填料为空心玻璃微珠、酚醛树脂空心微珠、塑料微球中的一种或任意两种以上的混合。

9.如权利要求1所述的低比重低粘度导热灌封胶，其特征在于，所述A组份和B组份中的增塑剂为甲基硅油、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯、邻苯二甲酸二辛酯的一种或任意两种以上的混合。

10.如权利要求1所述的低比重低粘度导热灌封胶，其特征在于，所述A组份和B组份中的光稳定剂为光稳定剂770、光稳定剂9 44、光稳定剂622的一种或任意两种以上的混合。

11.如权利要求1所述的低比重低粘度导热灌封胶，其特征在于，所述B组份中的抑制剂为丁炔二酸酯、3-甲基-1-丁炔-3-醇、氧化胺的一种或任意两种以上的混合。

12.权利要求1至11任一项权利要求所述的一种低比重低粘度导热灌封胶的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：

(1)制备组分A

在常温条件下，将乙烯基硅油、低比重导热阻燃填料、低比重填料、增塑剂和光稳定剂加入到行星反应釜中，混合2-3个小时，然后加入催化剂混合半个小时，制得组分A；

(2)制备组分B

在常温条件下，将乙烯基硅油、交联剂、低比重导热阻燃填料、低比重填料、增塑剂和光稳定剂加入到行星反应釜中，混合2-3个小时，然后加入抑制剂混合半个小时，制得组分B；

(3)制备低密度导热灌封胶

将制备得到的组分A和组分B按照质量比1:1混合搅拌10-40分钟，真空脱泡5-10分钟，常温下固化10-24h，即制备得到低密度导热灌封胶。