[发明专利]包括导电板结构的由器件载体材料制成的电感器

说明书

一种电感器器件(100)，包括多个堆叠层结构(102)以及多个导电互连结构(106)，多个堆叠层结构由器件载体材料制成并包括导电板结构(104)，多个导电互连结构将导电板结构(104)连接，从而形成具有多个绕组的电感。

技术领域

本发明涉及电感器器件、器件载体(component carrier)、制造电感器器件的方法以及制造器件载体的方法。

背景技术

在配备有一个或多个器件的器件载体的产品功能性增强且这种器件日益小型化以及待安装在诸如印刷电路板的器件载体上的器件数量不断增长的背景下，越来越强大的阵列状器件或具有若干器件的封装件被采用，其具有多个触点或接点，这些触点之间的间隔越来越小。去除在工作期间由这些器件和器件载体本身产生的热日益成为问题。同时，安装设备应当在机械上是坚固的，从而即使在恶劣状况下也能工作。

知晓将电感器集成在印刷电路板中。然而，常规的方案会遭受高电损耗。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有低电损耗的用于器件载体应用的电感器器件。

为了达到上述目的，提供了根据独立权利要求所述的电感器器件、器件载体、制造电感器器件的方法以及制造器件载体的方法。

根据本发明的示例性实施例，提供了一种电感器器件，其中电感器器件包括多个堆叠层结构以及多个导电互连结构，多个堆叠层结构由器件载体材料(诸如PCB材料，例如铜、树脂和/或增强颗粒等，其中后者可以体现为预浸料和/或FR4)制成并包括导电板结构，多个导电互连结构将导电板结构连接，从而形成具有多个绕组的电感。

根据本发明的另一示例性实施例，提供了一种器件载体，该器件载体包括：包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构的堆叠体(stack)，以及嵌入堆叠体中或表面安装在堆叠体上的具有上述特征的电感器器件。

根据本发明的另一示例性实施例，提供了一种制造电感器器件的方法，其中该方法包括：将由器件载体材料制成并包括导电板结构的多个层结构堆叠，并且通过多个导电互连结构将导电板结构连接，从而形成具有多个绕组的电感。

根据本发明的又一示例性实施例，提供了一种制造器件载体的方法，其中该方法包括：将至少一个导电层结构和至少一个电绝缘层结构的堆叠体互连，并将根据上述特征构造和/或通过具有上述特征的方法制造的电感器器件嵌入堆叠体中。

在本申请的上下文中，术语“器件载体”可以特别表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个器件以提供机械支撑和/或电连接性的任何支撑结构。换句话说，器件载体可以被构造成用于器件的机械和/或电子载体。特别地，器件载体可以是印刷电路板、有机中介层(interposer)和IC(集成电路)衬底中的一种。器件载体也可以是将上述类型的器件载体中的不同器件载体组合的混合板。

在本申请的上下文中，术语“电感器器件”可以特别表示在实现电感器器件的电子应用框架中提供电感的独立的电子构件。电感器器件可以基于器件载体技术形成，特别是基于印刷电路板(PCB)技术形成，并且可以表面安装在分开形成的或一体形成的器件载体(诸如PCB)上或嵌入该器件载体中。但是，电感器器件也可以与非器件载体应用联合使用。

在本申请的上下文中，术语“导电板结构”可以特别表示厚度比用于印刷电路板技术的常规导电层(诸如薄铜箔)大的厚实型(而非小型)导电板元件。特别地，导电板结构可以具有不允许导电板结构容易折叠的厚度和刚度，并且特别是仅可以允许导电板结构在非常有限的程度上弯曲。例如，导电板结构可以基于厚度为至少300μm的金属片或板来制成。

在本申请的上下文中，术语“绕组”可以特别表示环结构(其可以类似于具有角的螺旋结构)，其中多个这样的环可以形成线圈型布置。然而，由于电感器器件的器件载体制造技术(例如涉及层压)和/或由于使用的器件载体原材料(例如涉及诸如板和箔的平面组成部分)，因此准线圈结构的绕组可具有边缘状或角状部分，而不限于多个互连的纯环形结构的组合体。