[发明专利]一种受保护的静电吸盘及其应用有效
申请号: | 201711407642.3 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN109962031B | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 左涛涛;吴狄;刘身健 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01J37/32 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 周乃鑫 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 保护 静电 吸盘 及其 应用 | ||
1.一种受保护的静电吸盘,其特征在于,该静电吸盘(1)包含:
静电夹盘,其包含:自下而上依次设置的基层(10)、中间粘合层(20)和陶瓷层(30);以及
环状保护板(40),其用于密封中间粘合层(20),包含:环状工程塑料层(40a)和环状橡胶层(40b),其中环状工程塑料层(40a)环绕所述环状橡胶层(40b),该环状工程塑料层(40a)和环状橡胶层(40b)粘结在一起;
所述的环状保护板(40)围置并覆盖在所述的中间粘合层(20)的外侧面的裸露部分上。
2.根据权利要求1所述的受保护的静电吸盘,其特征在于,所述的环状工程塑料层(40a)采用的材料包含:TEFLON、聚醚醚酮和热固性的聚酰亚胺中的任意一种。
3.根据权利要求2所述的受保护的静电吸盘,其特征在于,所述的环状工程塑料层(40a)为由不同的材料制备的保护带而复合的环状工程塑料层。
4.根据权利要求2所述的受保护的静电吸盘,其特征在于,所述的环状橡胶层(40b)采用的材料包含:全氟材料或非全氟材料。
5.根据权利要求4所述的受保护的静电吸盘,其特征在于,所述的环状橡胶层(40b)为由不同的材料制备的保护带而复合的环状橡胶层。
6.根据权利要求1所述的受保护的静电吸盘,其特征在于,所述的中间粘合层(20)设置在所述的基层(10)和陶瓷层(30)之间且其直径小于所述的基层(10)和陶瓷层(30)的直径。
7.根据权利要求6所述的受保护的静电吸盘,其特征在于,所述的环状保护板(40)设置在所述的中间粘合层(20)的外围,且设置在所述的基层(10)和陶瓷层(30)之间。
8.根据权利要求1所述的受保护的静电吸盘,其特征在于,该静电吸盘(1)还包含:位于所述的环状保护板(40)和中间粘合层(20)之间的密封胶层(50)。
9.根据权利要求1所述的受保护的静电吸盘,其特征在于,所述的环状橡胶层与所述的密封胶层(50)紧贴。
10.根据权利要求9所述的受保护的静电吸盘,其特征在于,所述的环状工程塑料层(40a)的热膨胀系数大于所述的静电夹盘的热膨胀系数,所述的环状橡胶层(40b)的热膨胀系数大于所述的环状工程塑料层(40a)的热膨胀系数。
11.根据权利要求10所述的受保护的静电吸盘,其特征在于,所述的环状橡胶层(40b)的热膨胀系数为所述的环状工程塑料层(40a)的热膨胀系数的1.5~5倍。
12.根据权利要11所述的受保护的静电吸盘,其特征在于,所述的环状橡胶层(40b)的热膨胀系数为150~250×10-6μm/(m*℃);所述的环状工程塑料层(40a)的热膨胀系数为50~100×10-6μm/(m*℃)。
13.根据权利要求1所述的受保护的静电吸盘,其特征在于,所述的基层(10)中设有冷却液管道。
14.根据权利要求13所述的受保护的静电吸盘,其特征在于,所述的陶瓷层(30)中设有:静电吸附电极;在使用状态时,该静电吸附电极与高压直流电源连接。
15.一种真空处理室,其特征在于,该真空处理室包含:反应腔(100);该反应腔(100)内设有基座(110);在该基座(110)上设有如权利要求1-14中任意一项所述的静电吸盘(1),其用于对待处理的基片(1A)进行支撑和固定。
16.一种等离子体处理装置,其特征在于,该装置包含:
真空处理室,其为如权利要求16所述的真空处理室;
气体供应装置(200),其与所述的反应腔(100)连接,用于输送反应气体至所述的反应腔(100)内;以及
射频功率源(300),其与所述的反应腔(100)连接,用于施加射频功率至所述的反应腔(100),将反应腔(100)内的反应气体电离产生等离子体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造