[发明专利]胶粘剂组合物及包含其的复合基材

说明书

本公开提供胶粘剂组合物及包含其的复合基材。该胶粘剂组合物包含：具有式(I)所示结构的化合物其中，X为R为氢或C_1‑6烷基；Y为独立地且至少由二种不同的苯酚所聚合而成的基团；以及，Z独立地为氢、丙烯酰基(acryloyl group)、烯丙基(allyl group)、乙烯基苄基(vinylbenzyl group)、环氧丙基(epoxypropyl group)、甲基丙烯酰基(methylacryloyl group)、丙炔基(propargyl group)、或氰基烯丙基(cyanoallyl group)；热塑性弹性体；环氧树脂；以及，双马来酰亚胺化合物。

【技术领域】

本公开涉及一种胶粘剂组合物及包含其的复合基材。

【现有技术】

在电子构件领域中，对能高频率的通讯器材已有急迫的需求，因此最近已需要相关的电子构件材料，诸如具有低介电常数的半导体封装材料及具有低介电损失因子的材料，以能够快速传送数据，并且不会在传送的过程造成数据的损失或被干扰。

液晶型高分子(liquid crystal polymer、LCP)柔性铜箔基板(flexible copperclad laminate、FCCL)因具低介电常数及低损耗因子等特性，已被运用在高频电路板。然而，由于液晶型高分子的压合温度过高，不利于使用压合增层方式形成多层板。此外，传统低介电粘合胶耐化性不足且对于液晶型高分子膜层的粘合力不佳，易导致液晶型高分子柔性铜箔基板由电路板剥离(peeling)。

因此，目前印刷电路板制程需要一种新的粘合材料以解决上述问题。

【发明内容】

根据本公开的实施方式，本公开提供一种胶粘剂组合物，该胶粘剂组合物可包含具有式(I)所示结构的化合物

其中，X为R可为氢或C_1-6烷基；Y可独立且至少由二种不同的苯酚所聚合而成的基团；以及，Z可独立为氢、丙烯酰基(acryloyl group)、烯丙基(allyl group)、乙烯基苄基(vinylbenzyl group)、环氧丙基(epoxypropyl group)、甲基丙烯酰基(methylacryloyl group)、丙炔基(propargyl group)、或氰基烯丙基(cyanoallyl group)；热塑性弹性体；环氧树脂；以及，双马来酰亚胺化合物。其中，该具有式(I)所示结构的化合物与该热塑性弹性体的重量比可为约1:3至3:1。

根据本公开的实施方式，本公开亦提供一种复合基材，包含：粘合层，其中该粘合层为本公开的上述胶粘剂组合物的固化物；以及，第一基材，其中该粘合层配置于该第一基材之上。

【附图说明】

图1为本公开一实施例所述的复合基材的示意图。

【符号说明】

10 第一基材

12 粘合层

14 第二基材

100 复合基材

【具体实施方式】

本公开的实施方式提供一种胶粘剂组合物及包含其的复合基材。本公开所述的胶粘剂组合物同时包含特定的聚苯醚、热塑性弹性体、环氧树脂、以及双马来酰亚胺，且上述成分以一特定比例构成该胶粘剂组合物。藉由该具有多官能基的聚苯醚、环氧树脂、与双马来酰亚胺交联后可以提升所得粘合层的耐化性与对液晶型高分子(LCP)的粘合性，而该热塑性弹性体则可提升整体粘合层的可挠曲性。此外，藉由调整该聚苯醚与热塑性弹性体的比例在一特定范围内，可使得本公开所述的胶粘剂组合物具有较高的耐化性及耐热性、与较低的介电常数及低损耗因子。

根据本公开的实施方式，该胶粘剂组合物可包含具有式(I)所示结构的化合物