[发明专利]气相沉积设备和气相沉积方法

权利要求书

1.一种气相沉积设备，其特征在于，

包括：

壳体(10)，其设有向上开口的凹腔(11)；

载片台(20)，其设置在所述凹腔(11)的内部；

封盖组件(30)，其对所述凹腔(11)进行封盖，所述封盖组件(30)与所述凹腔(11)形成真空腔室；

匀气组件(40)，其设置在所述真空腔室的内部，并位于所述载片台(20)的上方，且朝向所述载片台(20)导出气体；以及

进气组件(50)，其贯穿所述封盖组件(30)，并包括清洗气路和脉冲气路，所述清洗气路与所述匀气组件(40)相通，所述脉冲气路直接与所述凹腔(11)相通。

2.根据权利要求1所述的气相沉积设备，其特征在于，

所述封盖组件(30)包括环形主盖(31)、绝缘环(33)和封盖主体(32)，所述环形主盖(31)设置在所述壳体(10)的顶端，并与所述凹腔(11)对准，所述封盖主体(32)对所述凹腔(11)进行封盖，所述封盖主体(32)的外边缘设置在所述环形主盖(31)上，所述绝缘环(33)设置在所述封盖主体(32)与所述环形主盖(31)之间，所述匀气组件(40)设置在所述封盖主体(32)的底面上。

3.根据权利要求2所述的气相沉积设备，其特征在于，

所述绝缘环(33)包括沿轴向延伸的环形主体(331)和沿径向向外延伸的环形凸缘(332)，所述环形凸缘(332)设置在所述环形主盖(31)的顶面上，所述环形主体(331)贴合于所述环形主盖(31)的内侧壁上，所述封盖主体(32)的外边缘设置在所述环形凸缘(332)上，并通过紧固件固定在所述环形主盖(31)上。

4.根据权利要求3所述的气相沉积设备，其特征在于，

所述封盖主体(32)包括封闭冷却槽(321)和供所述进气组件(50)穿过的轴向贯通孔(322)，所述封闭冷却槽(321)形成在所述封盖主体(32)上，并且所述封闭冷却槽(321)包括冷却液进口(321-1)和冷却液出口(321-2)。

5.根据权利要求4所述的气相沉积设备，其特征在于，

所述进气组件(50)包括清洗气路传输管(51)、脉冲气路传输管(52)、进气座(53)、支撑座(54)和分流气座(55)，所述支撑座(54)设置在所述封盖主体(32)上，并与所述轴向贯通孔(322)对齐，所述进气座(53)设置在所述支撑座(54)的顶端，所述分流气座(55)设置在所述支撑座(54)内，所述分流气座(55)的底端贯穿所述轴向贯通孔(322)，并与设置在所述分流气座(55)的下方的所述匀气组件(40)相通，所述分流气座(55)的顶端低于所述支撑座(54)的顶端，以在所述分流气座(55)的顶端与所述支撑座(54)的顶端之间形成分散腔室(56)，所述脉冲气路传输管(52)依次贯穿所述进气座(53)、所述分散腔室(56)、所述分流气座(55)和所述匀气组件(40)并延伸至所述凹腔(11)内，所述清洗气路传输管(51)仅贯穿所述进气座(53)，所述分流气座(55)设有均匀布置的多个清洗气路通道(551)。

6.根据权利要求5所述的气相沉积设备，其特征在于，

所述进气组件(50)还包括设置在所述进气座(53)与所述支撑座(54)之间的过渡座(57)，所述过渡座(57)包括供所述脉冲气路传输管(52)穿过的第一安装孔(571)、和清洗气孔(572)，所述清洗气孔(572)的上部与所述清洗气路传输管(51)对接，所述清洗气孔(572)的下部朝向所述过渡座(57)的中心倾斜，并连通至所述分散腔室(56)。

7.根据权利要求6所述的气相沉积设备，其特征在于，

所述匀气组件(40)包括安装于所述封盖主体(32)的底部的一级匀气盘(41)和二级匀气盘(42)，所述一级匀气盘(41)设有向上开口的第一凹陷区域(411)，所述二级匀气盘(42)设有向上开口的第二凹陷区域(421)，所述二级匀气盘(42)设置在所述一级匀气盘(41)的底部，并罩设在所述一级匀气盘(41)的外侧。