[发明专利]一种电路板、电子设备及电路板的制作方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括电路板本体及设于所述电路板本体的第一端面上的电容器；其中，

所述电容器的电容器本体具有相邻的第二端面和第三端面，所述第二端面朝向且接触所述第一端面；

所述电容器的端电极包覆所述第三端面；

所述第二端面和所述第三端面相交形成的第一边与所述第一端面的短边垂直设置。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电容器包括所述第一边为所述第三端面的长边的第一电容器，及所述第一边为所述第三端面的短边的第二电容器；

将至少两个第一电容器呈直线排布，且所述至少两个第一电容器所在的直线与所述第一端面的短边平行；或/和，将至少两个第二电容器呈直线排布，且所述至少两个第二电容器所在的直线与所述第一端面的短边平行。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，将所述至少两个第一电容器和所述至少两个第二电容器设置于同一直线上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板本体上设置有电容器接触区，所述电容器焊接于所述电容器接触区上。

5.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的电路板。

6.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板包括电路板本体及设于所述电路板本体的第一端面上的电容器，所述电容器的第二端面朝向且接触所述第一端面，所述电路板的制作方法包括：

确定所述电容器的目标振动方向；

针对预设的至少两种布局方式中的每种布局方式，计算所述目标振动方向对应的所述电路板的振动受力面积，得到该布局方式对应的振动受力面积值；

将所述至少两种布局方式中的每种布局方式对应的振动受力面积值进行比较，得到振动受力面积最小值，并将所述振动受力面积最小值对应的布局方式确定为目标布局方式；

采用所述目标布局方式，将所述电容器设置在所述电路板本体上；

所述针对预设的至少两种布局方式中的每种布局方式，计算所述目标振动方向对应的所述电路板之间的振动受力面积，得到该布局方式对应的振动受力面积值的步骤，包括：

针对预设的至少两种布局方式中的每种布局方式，获取所述第二端面中与所述目标振动方向垂直的第一边的长度，以及所述第一端面中与所述目标振动方向平行的第二边的长度；

将所述第一边的长度与所述第二边的长度相乘，得到该布局方式对应的振动受力面积值。

7.根据权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述确定电容器的目标振动方向的步骤，包括：

将与所述电容器的端电极垂直的方向确定为所述电容器的目标振动方向。

8.根据权利要求6或7所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述采用所述目标布局方式，将所述电容器设置在所述电路板上的步骤，包括：

在所述电路板上设置与所述目标布局方式匹配的电容器接触区，并将所述电容器焊接于所述电容器接触区上。