[发明专利]抛光修整装置及抛光系统在审
| 申请号： | 201711401420.0 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN107953242A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 胡兴臣;熊朋;刘永进;白浩然 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/20;B24B37/32;B24B53/017 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 100000 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抛光 修整 装置 系统 | ||
1.一种抛光修整装置，其特征在于，包括：抛光头和保持环，所述保持环设置在所述抛光头底端,所述保持环用于接触研磨垫的端面设置磨料颗粒层。
2.根据权利要求1所述的抛光修整装置，其特征在于，所述磨料颗粒层的厚度为1-10mm。
3.根据权利要求1所述的抛光修整装置，其特征在于，所述磨料颗粒的直径尺寸范围为5～7μm。
4.根据权利要求1所述的抛光修整装置，其特征在于，所述磨料颗粒层采用金刚石颗粒组成。
5.根据权利要求1-4任一项所述的抛光修整装置，其特征在于，所述保持环的内径设置为300mm以内。
6.根据权利要求5所述的抛光修整装置，其特征在于，所述保持环的内径设置为配置成能够容纳具有200mm、250mm或300mm的直径的晶圆。
7.根据权利要求1-4任一项所述的抛光修整装置，其特征在于，所述保持环的内环壁的粗糙度在2μin到10μin之间。
8.根据权利要求1-4任一项所述的抛光修整装置，其特征在于，所述保持环与所述抛光头底端固定连接或可拆卸连接。
9.一种抛光系统，其特征在于，包括支撑座、抛光垫以及至少一个权利要求1-8任一项所述的抛光修整装置，所述抛光垫设置在所述支撑座上，所述抛光修整设备中的保持环上的磨料颗粒层能够与抛光垫接触，所述抛光头能够使晶圆与所述抛光垫接触。
10.根据权利要求9所述的抛光系统，其特征在于，还包括研磨液供应装置，用以输出研磨液至抛光垫。
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