[发明专利]芯片复位方法、芯片及耗材容器

权利要求书

1.一种芯片复位方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取芯片在使用过程中的部分或者全部成像盒数据的打印信息；

检测芯片的异常状态，根据异常状态生成异常标记；

根据所述异常标记和/或打印信息生成复位信息，并根据复位信息获取复位数据；

利用复位数据执行复位操作。

2.根据权利要求1所述的芯片复位方法，其特征在于，所述复位方式包括至少一种复位方式；当所述复位方式为两种或者两种以上时；对复位方式进行排序之后，根据排序分别执行复位操作。

3.根据权利要求2所述的芯片复位方法，其特征在于，所述复位方式的排序方法包括：

将异常标记及复位方式进行匹配，并根据匹配度对复位方式设置权重值；

根据权重值对复位方式进行排序。

4.根据权利要求2或3所述的芯片复位方法，其特征在于，所述利用复位数据执行复位操作的步骤包括如下子步骤：

根据排序后的复位方式获取相应的复位数据；

判断该复位数据是否存在不适用的标记；

若否，利用该复位数据执行按照相应的复位方式执行复位操作；

否则，重新根据其他复位方式获取其他的复位数据。

5.根据权利要求4所述的芯片复位方法，其特征在于，在利用该复位数据执行按照相应的复位方式执行复位操作之后，还包括：判断芯片是否能正常使用，若否，则重新根据其他复位方式获取其他的复位数据。

6.根据权利要求1-3任一项所述的芯片复位方法，其特征在于，

所述打印信息包括耗耗材容量、材消耗量及上机标记中的一种或者多种。

7.根据权利要求1-3任一项所述的芯片复位方法，其特征在于，

所述复位数据包括备用的序列号信息、版本信息、耗材容量信息及耗材消耗量信息中的一种或者多种。

8.根据权利要求1-3任一项所述的芯片复位方法，其特征在于，所述异常状态包括序列号异常、版本异常、耗材容量异常、下粉异常中的一种或者多种。

9.一种芯片，包括电路板；其特征在于：还包括设置于电路板上的复位装置；所述复位装置包括：

记录模块，其用于获取芯片在使用过程中的部分或者全部成像盒数据的打印信息，并对打印信息进行存储；

检测模块，其检测芯片的异常状态，根据异常状态生成异常标记；

备份模块，其用于存储复位数据；在接收复位信息后根据复位信息获取复位数据，将复位数据发送至复位模块；

复位模块，其用于根据所述异常标记和/或打印信息生成复位信息，并将复位信息发送至备份模块；在接收复位数据后利用复位数据执行复位操作。

10.一种耗材容器，包括耗材盒及安装于耗材盒上的芯片，其特征在于：所述芯片为权利要求9所述的芯片。