[发明专利]一种二极管链式封装炉有效
申请号: | 201711400502.3 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN108155122B | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 王磊;王峥;方松;徐洋 | 申请(专利权)人: | 合肥费舍罗热工装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 合肥三川专利代理事务所(普通合伙) 34150 | 代理人: | 李霞 |
地址: | 231200 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 链式 封装 | ||
1.一种二极管链式封装炉,包括炉体、气氛控制系统、温度控制系统和传动系统,其特征在于:所述炉体设置有直通敞口,所述炉体包括依次设置的进口平台、进口过渡段、进口保温段、加热段、出口保温段、冷却段、出口过渡段和出口平台,所述进口过渡段和出口过渡段均设置有过渡气封钢套,所述过渡气封缸套用于产生氮气气幕,所述气氛控制系统包括气氛发生装置、温度控制装置、气路控制装置和烟气通道,所述气氛发生装置为氮气发生装置,所述气路控制装置包括贯穿在炉体的炉衬上的热气通道,所述温度控制装置用于控制氮气的温度,所述温度控制装置设置在热气通道外或气氛发生装置的出口端或烟气通道的进口端,所述烟气通道设置在过渡气封缸套内,所述烟气通道用于产生氮气气幕,所述温度控制系统包括温控仪表、K分度热偶和温度报警系统,所述K分度热偶和温度报警系统均通过信号线连接在温控仪表上,所述K分度热偶设置在炉体上的温度调节区内,所述传动系统包括网带传送装置和设置在温控仪表上的变频调速装置,所述网带传送装置设置在炉体的直通敞口位置处。
2.如权利要求1所述的二极管链式封装炉,其特征在于:所述进口保温段和出口保温段均采用陶瓷纤维机制板。
3.如权利要求1所述的二极管链式封装炉,其特征在于:所述冷却段设置有不锈钢的冷却水套,所述冷却水套的末端连接在出口过渡段的过渡气封钢套上。
4.如权利要求1所述的二极管链式封装炉,其特征在于:所述过渡气封钢套上均设置一个排气烟囱,所述排气烟囱上设置有文氏助排管,所述文氏助排管上设有阀门,所述阀门用于调节气体流量大小。
5.如权利要求1所述的二极管链式封装炉,其特征在于:所述网带传送装置包括变频电机、减速器、网带、链条、主动轮和被动轮,所述主动轮通过变频电机驱动,所述减速器设置在变频电机上,所述被动轮通过链条连接在主动轮上,所述网带与被动轮之间的摩擦力驱动。
6.如权利要求1所述的二极管链式封装炉,其特征在于:所述炉体的进出口端设置有网带纠偏装置,所述网带纠偏装置为橡胶滚轮。
7.如权利要求1所述的二极管链式封装炉,其特征在于:所述温度控制装置包括加热元件和冷却水套,所述加热元件为螺旋管穿电阻丝。
8.如权利要求1所述的二极管链式封装炉,其特征在于:所述炉衬为整体式马弗管,所述热气通道为多路热气通道。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造