[发明专利]一种双面线路板

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板领域，尤其涉及一种双面线路板。

背景技术

随着电子产品向多功能化、短薄轻小的方向发展，用于承载电子产品的印制电路板(PCB)的设计空间越来越密集，信号频率与传输速率的要求也越来越高，所使用的电子元器件的功率、芯片运算速度也越来越大，而这些电子元器件或芯片在工作期间的电能大部分转化成热量散发，这必然对线路板的散热性能提出了更高的要求。

双面线路板能够在有限的空间内大大增加电路布设面积，提升集成度；与此同时，随着集成度和功耗的增加，双面线路板的成品、重量、散热量都呈增加趋势，现有单纯开设散热孔的设计，不能高效散热；与此同时，现有双面线路板的上下导电层均是通过外部连接装置相互连接导通，外部连接装置的设计相对复杂，也占用了空间，存在缺陷。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种提高了线路板散热性能，性能更加的稳定，使用寿命更长的双面线路板。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种双面线路板，包括金属板，在金属板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面均设有电路层，金属板、绝缘层和电路层上设有贯通线路板的安装孔和散热孔，安装孔的内壁设有连接上下电路层的金属层，每个散热孔内填充有导热胶，散热孔的上下端面安装有散热板，所述导热胶的两端与散热板连接，散热板上均布有散热翅片，所述导热胶的上下两端设置有定位孔，所述散热板的下表面设置有与定位孔配合连接的定位块。

作为上述方案的进一步改进，所述金属层与金属板上的贯通孔之间存在间隙。

作为上述方案的进一步改进，所述金属层与金属板上的贯通孔之间设置有绝缘树脂。

作为上述方案的进一步改进，所述绝缘树脂的热膨胀系数与金属板的热膨胀系数相近。

作为上述方案的进一步改进，所述绝缘层为热固型粘合剂层。

本发明的有益效果：

本发明一种双面线路板，在金属板上下表面依次设有绝缘层及电路层，并通过金属层连接两电路层，可实现线路板两侧面同时贴装或插装电子元器件；金属板散热性能好，使线路板的导热系数高，散热效果好；散热孔通过填充导热胶和设置散热板将热量上下排出，因此整个线路板的四周方向均有良好的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图：

图1为本发明较佳实施例剖视图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。

参照图1，一种双面线路板包括金属板1，在金属板1上下表面均设有绝缘层2，所述绝缘层2为热固型粘合剂层，导热性能好，散热效果佳。在两绝缘层2的外表面均设有电路层3，金属板1、绝缘层2和电路层3上设有贯通线路板的安装孔4和散热孔5，安装孔4的内壁设有连接上下电路层3的金属层6，在金属板1上下表面依次设有绝缘层2及电路层3，并通过金属层6连接两电路层3，可实现线路板两侧面同时贴装或插装电子元器件。金属板1选用铝板散热性能好，使线路板的导热系数高，散热效果好。

每个散热孔5内填充有导热胶7，散热孔5的上下端面安装有散热板8，所述导热胶7的两端与散热板8连接，散热板8上均布有散热翅片9。散热孔5通过填充导热胶7和设置散热板8将热量上下排出，散热板8上设置的散热翅片9增大了与空气的接触面积，使得整个线路板的四周方向均有良好的散热效果。

所述导热胶7的上下两端设置有定位孔10，所述散热板8的下表面设置有与定位孔10配合连接的定位块11，定位孔10和定位块11配合安装，使得散热板8安装更加方便，不易脱落。

所述金属层6与金属板1上的贯通孔之间存在间隙或设置有绝缘树脂12，所述绝缘树脂12的热膨胀系数与金属板1的热膨胀系数相近。使用的绝缘树脂12的热膨胀系数与金属板1相近，这就保证了在线路板受热时，起绝缘左右的绝缘树脂12不会脱落。

以上是对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。