[发明专利]刀轮

说明书

本发明提供刀轮，通过对基板可靠地咬入而能够形成高渗透且美观的划刻线，由此能够切断成端面强度优异的单位产品。该刀轮沿着圆周面具有由彼此相交的两个斜面(3a、3a)构成的V字形的刀尖棱线(4)，在该刀尖棱线(4)的整个区域以规定的间距(P)加工有槽部(5)，所述该槽部(5)与剩余的刀尖棱线部(6)交替地形成，槽部(5)的深度(5b)为1～3μm，该槽部(5)的长度(5a)形成为槽部(5)的深度(5b)的3.5～8倍，刀尖棱线部(6)的长度(6a)形成为5～15μm，由此能够形成没有伤痕的高渗透的划刻线(S)。

技术领域

本发明涉及在玻璃等脆性材料基板的表面或者将两片脆性材料基板贴合而成的贴合基板的表面上加工切断用的划刻线(切槽)时使用的刀轮(也称为划刻轮)。

背景技术

以往，在将玻璃基板等脆性材料基板(以下也称为“基板”)切断的加工中，通常已知如下的方法：将刀轮按压于基板表面而形成划刻线，然后，沿着划刻线从背面侧施加外力使基板挠曲，由此按照单位基板进行切断，例如专利文献1公开了这样的方法。

在脆性材料基板上加工划刻线的刀轮使用如下的刀轮：该刀轮沿着直径为1～4mm的圆板体的圆周面具有由彼此相交的两个斜面形成的V字形的刀尖，且在中心具备安装用的轴承孔。

作为上述的刀轮，具有顺畅地形成有刀尖棱线的刀轮(以下将其称为“普通刀轮”)以及以规定的间距在刀尖棱线上设有槽部(切口)的刀轮(以下将其称为“带槽刀轮”)。在后者的带槽刀轮中，通常槽部的间距形成为例如20～200μm，沿着槽部的刀尖棱线方向的长度相对于槽的深度以1.5～2.5倍的比率形成。

参照图3，对由这些刀轮形成的划刻线进行说明。图3示出形成于基板的划刻线的肋状纹及垂直裂纹，图3的(a)是沿着划刻线方向的剖视图，图3的(b)是沿着与划刻线正交的方向的剖视图。

划刻线S由基板表面的刀轮的咬入痕迹即塑性变形区域以及在塑性变形区域正下方产生且沿着基板W的厚度方向渗透的垂直裂纹8形成。在垂直裂纹8的上部的规定的深度的范围内产生被称为肋状纹7的特征性的痕迹。图3的L1表示从基板W表面起算的肋状纹量(深度)，L2表示从基板W表面起算的垂直裂纹量(渗透深度)。

在普通刀轮中，在划刻线形成时虽然能够形成美观的槽面，但另一方面，存在相对于基板表面的咬入力小且刀尖容易滑动这样的缺点。与此相对地，在刀尖棱线上设有槽部(切口)的带槽刀轮中，槽部与刀尖棱线部(凸部)交替地形成。由此，与普通刀轮相比能够以较高的划刻载荷向基板表面咬入，能够有效地形成基于上述的肋状纹、垂直裂纹而产生的划刻线。

在先技术文献

专利文献1：日本专利第3787489号公报

但是，即便是上述的带槽刀轮，在液晶显示面板等的贴合基板中的密封部正上方的划刻线的加工中也存在问题。

图7及图8示出切断前的液晶显示面板的主基板，将两片大面积玻璃基板W、W即形成有对液晶进行驱动的薄膜晶体管TFT(Thin FilmTransistor)等电子设备的玻璃基板与形成有对置电极的玻璃基板经由密封部10以形成多个液晶注入区域11的方式贴合而形成。而且，近年来，在该密封部10的正上方位置处，利用刀轮12对大面积玻璃基板W加工划刻线S，在之后的工序中从划刻线S切断成单位产品。

在该密封部10的正上方使用刀轮12对玻璃基板W加工划刻线S的情况下，在以往的带槽刀轮中，存在如下问题点：由于密封部10的原材料所具有的弹性等以及密封所引起的基板的内部应力的变化，在基板表面上容易产生沿着水平方向延展的不规则的皲裂(水平裂纹)、或者无法充分地形成垂直裂纹。当垂直裂纹不充分时，无法在划刻线处切断、或者在切断面产生伤痕等的破坏，从而发生端面强度劣化等不良情况，不合格产品的发生频率变高。

发明内容