[发明专利]一种用于QFN封装的引线框架在审
| 申请号： | 201711397912.7 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN107946275A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李扬渊 | 申请（专利权）人： | 苏州迈瑞微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 qfn 封装 引线 框架 | ||
1.一种用于QFN封装的引线框架，包括，若干呈交错排列的外框架，位于交错排列的外框架所形成的空间内的导线架单元，导线架单元包括芯片座和位于外框架上的引脚，相邻导线架单元之间的引脚通过外框架连接在一起；其特征在于，所述导线架单元还包括：
拉筋，所述拉筋的一端连接到芯片座，另一端连接到位于所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分。
2.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于，所述拉筋的一端连接到芯片座，另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分，包括：
所述拉筋的一端连接到芯片座的一侧，另一端位于连接到所述导线架单元上的所述一侧所对应的外框架上的除去与其他外框架的交点的部分。
3.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于，所述另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分，包括：
所述拉筋的另一端连接到连接到所述导线架单元的一侧外框架上的引脚。
4.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于，所述另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分，包括：
另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的两个引脚之间。
5.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于：
芯片座上的两个相对称的侧面连接有拉筋。
6.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于：
芯片座上的三个侧面连接有拉筋。
7.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于：
芯片座上的四个侧面都连接有拉筋。
8.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于：
芯片座上的两个相邻的侧面连接有拉筋。
9.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于：
所述拉筋的横截面呈圆柱形。
10.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于：
所述拉筋的横截面呈方形。
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