[发明专利]一种QFN封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种QFN封装结构及其制造方法。

背景技术

QFN(Quad Flat Non-Leaded，无引线四方扁平)封装为一种呈矩形的无引脚封装，由于没有鸥翼状引线，且内部芯片的外接端子与引脚之间的导电路径短，使得其自感系数和内布线电阻很低，具有卓越的电性能；在电子工业中获得了大规模的应用。

如图1A、图1B所示，QFN封装包括芯片座11，在芯片座11的上部通过贴片材料12固定有芯片13，芯片13的外接端子通过金属导线14连接到位于QFN封装底部四周的引脚15。为了保护芯片11和金属导线14等免受侵蚀氧化等，需要使用塑封体16封装，仅将引脚15和芯片座11裸露，且为了方便焊接，引脚15通常会从QFN封装的侧面裸露出一部分，与QFN封装侧面的塑封体16构成一个平滑的面；其中，引脚15用于电气连接(例如，与印刷电路板电连接)，芯片座11用于加速散发芯片在运行时所产生的热量。在实际应用中，会将引脚15和芯片座11焊锡到PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板2，图1A展示了正常情况下，QFN封装的焊接结构，由于去除了鸥翼状引线，就能减少QFN封装所占据的面积，进而提高PCB板上的电子元件的密度，减少PCB板的面积；而在实际中，由于各种原因，锡3有可能过量，如图1B所示，由于爬锡现象的存在，引脚15在侧面裸露的部分会沾有一个部分锡3，为了减少与其他电子元件发生干涉短路的危险，需要加大该QFN封装与其他电子元件的距离，从而增加了QFN封装所占据的面积，降低了PCB板上的电子元件的密度，增大了PCB板的面积。

因此，设计一种方便焊接、减少在PCB板上所占据的面积的QFN封装结构，成为一个亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种QFN封装结构及其制造方法。

为了实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供了一种QFN封装结构，包括位于所述封装结构底侧芯片座，芯片座顶面设置有芯片，芯片座四周设置有若干引脚，所述若干引脚在所述封装结构的底侧和侧面裸露；所述芯片的外接端子通过金属导线连接到相对应的引脚；塑封体将所述芯片、引脚和金属导线密封；还包括：从所述封装结构的底面沿着所述封装结构的侧面，由下而上切削而成的凹槽，所述凹槽的深度大于等于在侧面裸露的所述引脚的厚度，且小于所述封装结构的侧面的厚度。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述凹槽的深度大于等于在侧面裸露的所述引脚的厚度，包括：所述凹槽的深度大于在侧面裸露的所述引脚的厚度。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述芯片座的底侧和若干引脚的表面涂有焊料镀层或金属镀层。

本发明一实施方式提供了一种用于指纹识别的QFN封装结构，包括位于所述封装结构底侧芯片座，芯片座顶面设置有指纹芯片，芯片座四周设置有若干引脚，所述若干引脚在所述封装结构的底侧和侧面裸露；所述指纹芯片的外接端子通过金属导线连接到相对应的引脚；塑封体将所述指纹芯片、引脚和金属导线密封；还包括：从所述封装结构的底面沿着所述封装结构的侧面，由下而上切削而成的凹槽，所述凹槽的深度大于等于在侧面裸露的所述引脚的厚度，且小于所述封装结构的侧面的厚度。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述凹槽的深度大于等于在侧面裸露的所述引脚的厚度，包括：所述凹槽的深度大于在侧面裸露的所述引脚的厚度。

本发明一实施方式提供了一种智能手机，所述智能手机包含上述的用于指纹识别的QFN封装结构。

本发明一实施方式提供了一种QFN封装结构的制造方法，包括以下步骤：

准备引线框架，所述引线框架具有排列成矩阵状的若干芯片座在芯片座顶面设置芯片，芯片座四周设置有若干引脚和将所述若干引脚彼此连结的切割道，所述芯片的外接端子通过金属导线连接到相对应的引脚；至少将所述引线框架、芯片、若干引脚进行塑封而形成被切割物，所述若干引脚、芯片座和切割道在所述被切割物的底侧裸露；

在所述被切割物的底面沿着所述切割道进行切割，形成切割槽，切割深度大于等于所述引脚的厚度且小于所述被切割物的厚度，切割宽度为第一宽度值；

在所述被切割物的顶面沿着所述切割槽进行切割，将被切割物单片化为若干QFN封装结构，切割宽度为第二宽度值，且第一宽度值大于第二宽度值。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述在所述被切割物的底面沿着所述切割道进行切割，包括：使用砂轮在所述被切割物的底面沿着所述切割道进行切割。